无卤低固水基免洗助焊剂的主要特点是什么

目前市场上使用的助焊剂很多，各种产品的特点也不一样。大家都很清楚现在外面有很多种助焊剂，很多厂家不清楚用哪一种比较好，今天，佳金源锡膏厂家为大家讲解一下TFSJ系列无卤低固水基免洗助焊剂的主要特点：

一、无卤助焊剂的特点:

1、不含卤素及其它有害物质；

2、焊接表面无残留、无粘性，焊后表面干燥；

3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生；

4、含有多种添加剂，有效的降低锡球锡珠产生的机率；

5、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤，完全免清洗；

6、表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范，电气信赖性高；

7、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康；

8、价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性极佳。

二、无卤助焊剂的适用范围:

适用于安装高密度DIP元件的基板，板面残留及低，不含卤素。如：电脑主机板、网卡、显卡液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。工艺适合：喷雾、粘浸涂布，适应单\双波峰作业。

以上就是为大家介绍的无卤助焊剂一些情况和特点，大家可以先了解一下，如果大家还想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题，欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司，一起来学习成长吧！