使用电烙铁
?拆DIP器件
1.烙铁头加热插件引脚，使焊锡融化
2.甩锡或者用吸锡枪，将DIP孔内的锡去除
?拆阻容器件
1.刀头加热阻容两端，阻容会粘到刀头上即可取下
2.如果不粘，就用锡把阻容全包上，再用刀头取下
?拆SOP芯片
1.在芯片左右两边都焊锡，然后在两边快速地拖锡，直到芯片松动取下
2.多加锡，电烙铁温度调高点，拖锡速度快点
使用热风枪
?拆QFN或者BGA芯片
1.热风焊台温度设置为度左右，风速30-50，将喷嘴围绕着芯片周围吹，利用镊子或者真空吸盘笔将芯片取下
2.对于底下有大散热盘的芯片，注意要环绕均匀加热，不要只加热管脚
3.焊接元器件使用电烙铁
?焊接DIP器件
1.加热焊点
2.送焊锡丝
3.撤焊锡丝（往左上45度）
4.撤电烙铁（往右上45度，一定要快，否则会拉丝）
?焊接阻容器件
1.阻容两个焊盘上锡
2.镊子夹阻容，烙铁头加热一端焊盘，先固定阻容
3.然后焊阻容的另一端
4.两端补锡
（如果歪了，刀头同时加热阻容两端，镊子调整下阻容位置）
?DIP器件或阻容飞线
1.飞线点上锡
2.烙铁头粘一点锡
3.飞线靠近焊点，加热焊点即可
（如果飞线粘不上去，就加点松香）
?焊接SOP或QFP芯片
1.刮平，焊盘上锡
2.芯片引脚对齐焊盘，微压固定（注意第1脚）
3.焊锡固定四周的数个引脚
4.所有引脚涂满锡
5.拖锡，甩锡，直到所有引脚不连锡
（焊接结束后，一定要确认下是否连锡和虚焊）
使用热风焊台
?焊接QFN芯片
1.刮平，焊盘上锡
2.芯片引脚对齐焊盘，微压固定（注意第1脚）
3.用热风枪对着引脚吹
4.用电烙铁拖锡补焊
（千万不要用风枪加热焊盘，然后把芯片放下去，这样是错误的！！会歪而且也无法保证引脚跟焊盘连接上！！）
（QFN的焊接需要借助焊浆等助焊剂，焊接质量需要用放大镜确认；至于BGA，还是寄回去产线，用模板焊接吧）
4.短路测试，洗板?短路测试
焊接结束之后，除了用肉眼观察下引脚的虚焊和连锡问题，还建议用万用表的短路测试进行确认一下。
万用表的短路测试方法：?洗板
焊接过程中，如果使用了松香，板子会发黑，所以要用酒精或者洗板水洗一下。
清洗方法就是用棉签或者牙刷蘸洗板水，清洗污垢处，再用纸巾擦掉即可
附电烙铁焊接的操作要点：
1)快：
要在焊锡上的助焊剂蒸发完之前完成焊接。一旦助焊剂蒸发完，焊锡就会失去光泽，失去流动性，变得粘*稠易碎，无法将元件吸附在焊盘上，还容易拉尖。
2)准：
使用烙铁黏起元件时，使元件尽量靠近烙铁头的尖端，但不能超出尖端。
而且元件的两端尽量都贴在烙铁头上，这样往焊盘上放的时候就能一步到位。
贴片电阻有数值的一面朝向烙铁，不然上板的时候还要给它翻身。
（当然，这只针对前期练习时。若技巧熟练，无论以何种姿*势黏起元件，都能在上板后迅速调整好位置）
3)稳：
操作要稳，动作不能太大，不然会带偏其他元件，尤其是周边元件密集的时候。
心态要稳，突然手残的时候不要掀桌子，怀疑完人生再接着焊。╰(￣▽￣)╭
4)若贴上的元件位置有偏差，可以在烙铁上加一些锡，然后在元件正上方点一下，让新鲜的焊锡同时覆盖两个焊点，焊点熔化后元件会自动归位。还能消除拉尖。
5)在贴元件之前要先给焊盘加锡，尤其是接地的焊盘(大面积接地的焊盘散热快，不容易上锡)。一些新手会因为担心元件烫坏，而焊盘又迟迟不沾锡，结果搞得手忙脚乱。
6)大尺寸的元件也可以这样焊，只不过需要更多的锡以同时覆盖两个焊点。
7)若要拆焊，只需给烙铁加锡，同时加热两个焊点然后轻轻一撇即可。或者，放烙铁的同时加锡，然后轻轻一推就下来了。对于没有重用需要的元件可以直接磕掉，再拿新的。
8)一般的RLC贴片元件不用担心会烫坏，除非你一直把它放烙铁上。（焊台温度建议℃左右，根据需要调整，可参考元器件手册中对焊接温度的要求。）
9)清理烙铁头不需要用海绵，直接在锡盒上敲一下，把锡磕掉就好。
10)保持烙铁头上的焊锡干净、“新鲜”、适量。
若烙铁上的焊锡发黄、发黑、有杂质，在锡盒上磕掉，再上锡。
若助焊剂蒸发完了，焊锡就不“新鲜”了，会变干失去光泽，粘稠容易拉尖。可以用锡丝点一下，加点锡，要的是锡丝里的助焊剂。
如果加锡加多了，烙铁上黏了一坨锡，无论“新鲜”与否，磕掉。烙铁上过多的锡会妨碍焊接。
11)若遇到立碑，加点锡烫下来再焊即可。
12)对于的排阻，同样适用该方法。先给所有焊盘上锡，将排阻黏到烙铁再放上焊盘，加锡的同时用烙铁调整排阻的位置，尽量让焊锡覆盖所有焊点，元件会自动归位。
参考文献：
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