PCB基本认知

1、

印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。

2、PCB在电子设备中的功能：

（1）提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性；

（2）为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形；

（3）电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修；

（4）在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性；

（5）内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性；

（6）在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。

3、根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板，常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

4、根据软硬分类：分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。

刚性PCB的材料常见的包括：环氧玻璃布层压板(FR-4)，酚醛纸质层压板，环氧纸质层压板，聚酯玻璃毡层压板；

柔性PCB的材料常见的包括：聚酰亚胺薄膜，聚酯薄膜，氟化乙丙烯薄膜。

5、根据特性分类：

高精密多层电路板：最小线宽线距3/3mil，4pitch，最小孔0.1mm，应用于工业控制，消费电子产品；

盲埋孔电路板：使用微盲孔增大线路分布密度，改善射频和电磁波干扰、热传导，应用于服务器、手机、数码相机；

射频微波高频板：介电常数Dk低，传输速率高，损耗因子Df低，介电损耗小，应用于5G、轨道交通、物联网；

厚铜板/超厚铜板：铜厚可达12盎司，通电电流大，材料为FR4/特氟龙/陶瓷，应用于大功率电源、马达电路；

金属化半孔电路板：半孔孔内铜刺无残留无翘曲，用作母板的子板，节省连接器和空间，应用于蓝牙模块、信号接收机；

阻抗电路板：严格控制导线宽度/厚度、介质厚度，阻抗线宽公差5%，应用于高频高速器件、5G通信设备。

6、PCB加工流程