为满足客户的要求,线路板导通孔必须插孔,并通过大量的实践,改变了传统的铝片塞孔工艺,用白网完成了板面阻焊与塞孔,从而满足用户的要求。产品稳定,质量可靠。

  Viahole导通孔起线互连导通的作用,促进了电子工业的发展,同时也促进了PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面安装技术提出了更高的要求。Viahole塞孔法应运而生,并应满足以下要求:

  (一)导通孔中有铜即可,阻焊可塞可不塞;

  (二)导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不能有阻焊油墨进入孔,造成锡珠在孔内;

  (三)导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不能有锡圈、锡珠和平平等要求。

  随著电子产品向「轻、薄、短、小」方向发展,PCB也向密度大、难度大的方向发展,因而大量SMT、BGA的PCB出现,而客户在贴装元件时要求塞孔,主要有五个作用:

  (一)防止PCB过波峰焊时锡从导通孔穿过元件表面引起短路;尤其当我们将BGA焊盘放置过孔时,必须先进行焊锡,然后进行镀金处理,以方便BGA焊接。

  (二)避免助焊剂残留在导通孔中;

  (三)电子工厂的表面贴装和组件组装完成后,PCB在试验机上要吸真空形成负压才完成:

  (四)防止表面锡膏流进孔中引起虚焊,影响贴装;

  (五)防止锡珠在过波峰焊时弹出,造成短路。



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