梦之墨创新型工程教育解决方案亮相第57届

8月4日-6日，由中国高等教育学会主办，陕西省教育厅、西安市人民政府支持，陕西省高等教育学会承办的“第57届中国高等教育博览会”于西安国际会展中心举办。本届高博会以“校地聚合·产教融合：高质量发展”为主题，旨在深入贯彻年全国教育工作会议精神，全面落实立德树人根本任务，立足国家战略需求，服务高质量教育体系建设，服务高校教育教学改革和科技创新，服务人才培养和教师发展，服务产教融合和校企合作，推进高等教育装备现代化。北京梦之墨科技有限公司作为创新型工程教育解决方案提供商，携自主研发的桌面级PCB打印及印刷平台亮相本次博览会。

梦之墨创新型工程教育解决方案是以学科融创为背景，以工程能力培养为目标，以创新思维训练为核心基于多元化、开放型的实践创新训练平台，依托产业新需求、新发展和竞赛项目，将核心内容再组织进入实践环节，充分满足了学生在理论学习后的实践需求。

通过项目式教学形式，依托梦之墨PCB快速制板系统，建立“机、电、软”一体化的全流程开放式实践场景，以“工程实践”+“创新能力”综合培养为理念，使得学生的理论知识得以综合运用，激发学习兴趣。通过产学研协同育人项目，充分参与学生培养，让学生在竞赛和创新创业活动中可以接受业内经验丰富的工程师的实际指导。

西北工业大学的老师在了解过梦之墨PCB快速制板系统后表示认可梦之墨的教育理念，认为“增材制造工程”和“柔性电子学”专业作为我国新时代背景下本科学科建设的创新，在以双创教育为前提下，应以“工程实践”+“创新能力”综合培养为理念，全面激发学生创新能力，打造新标准下的工程人才。

除此之外，多所高校的老师都对梦之墨TSeriesPCB快速制板系统的高度集成表现出浓厚的兴趣，体积小巧，集成打孔、孔金属化、线路打印、字符丝印、裁切、打印焊锡膏等功能于一体，非常适合学校实训中心教学使用。

未来，梦之墨将进一步推动高等院校专业建设与课程改革，结合思政元素，引入更多元的新技术及方法，打造层级化培养课程，为各类院校相关专业提供专业化服务，助力高素质复合型工程人才培养。