波峰焊机是电子产品插件焊接设备,它是将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。下面广晟德波峰焊详细的给大家介绍一下波峰焊机功能和使用方法。
00:51一、波峰焊机的功能
波峰焊机波峰焊机是电子生产企业的常用设备,波峰焊机主要功能是对插件的电子元器件插在电子线路板后进行焊锡焊接。波峰焊机主要是将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰。
当插装通孔电子器件的印制线路板从波峰焊机的通道端随输送带往前运作,根据焊剂聚氨酯发泡(或喷雾器)槽时,印制板下表面的焊盘、全部电子器件接地端子和针脚表层被匀称地涂敷上一层薄薄焊剂。随之输送带运作,印制板进到加热区,焊剂中的有机溶剂被挥发,焊剂中松脂和表面活性剂开始分解和活性化,印制板焊盘、电子器件接地端子和脚位表层的空气氧化膜及其其它污染物被清除;同时,印制板和电子器件获得充足预热。印制板持续往前运作,印制板的底边最先通过第一个熔融的焊料波。第一个焊料波是乱波(振动波或紊流波),将焊料打到印制板的底面所有的焊盘、电子器件焊端和针脚上;熔化的焊料在经过焊剂净化的不锈钢钝化上开展浸润和扩散。以后,印制板的底边利用下一个熔融的焊料波,第二个焊料波是平滑波,平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开,并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷。当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后,自然减温冷却产生焊点,即完成焊接。
波峰焊接(波峰焊机)主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺,以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。目前国内常用的波峰焊机主要有:台式波峰焊机、双波峰焊机、小波峰焊机和无铅波峰焊机。
二、波峰焊机操作使用方法步骤
波峰焊生产线1.波峰焊机焊接准备工作;
a)接通电源,开启锡炉加热器(正常时,此项可由时间掣控制);
b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常;
c)检查波峰焊机的抽风设备是否良好;
d)检查锡炉温度指示器是否正常:用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0~15mm处的温度,两者差值应在±5℃范围。
e)检查预热器是否正常,设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关,检查其是否升温,且温度是否正常。
f)检查切脚机的工作情况:根据PcB的厚度,调整刀片的高度,要求元件脚长度在14~20mm,然后将刀片架拧紧,开机目测刀片的旋转情况,后检查保险装置有失灵。
g)检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂,调好进气阀,开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
h)检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂槽液面高度,并测量比重,当比重偏高时添加稀释剂,当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。
i)焊料温度达到规定数值时,检查锡面高度,若低于锡炉l5mm时,应及时添加焊料,添加时注意分批加入,每批不超过5k9。
j)清除锡面锡渣,清干净后添加防氧化剂。
k)调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度,调节好轨道宽度,使PCB板所受夹紧力适中;
2.波峰焊机开机生产操作流程
a)开启助焊剂开关,发泡时泡沫调板厚度的l/2处;喷雾时要求板面均匀,喷雾量适当,一般以不喷元件面为宜
b)调节风刀风量,使板上多余的助焊剂滴回发泡槽,避免滴到预热器上,引起着火;
c)开启运输开关,调节运输速度到需要的数值;
d)开启冷却风扇。
3.波峰焊机焊接后的操作流程
a)关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关;
b)发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换,并且在使用过程中定时测量;
c)关机后需将波机、链爪清理干净,喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。
4.波峰焊机焊接过程中的管理方法
a)操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况;
b)操作人员要检查焊板的质量,如焊点出现异常情况,应立即停机检查:
c)及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录:
d)焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内,相互不得碰压,更不允许堆放。
5.对波峰焊机进行波峰焊接操作记录
波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数次,并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量,为工序质量控制提供原始记录。
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