根据ipc-mJ-STD-标准,暴露在高湿度空气环境中的SMD元件必须放置在湿度低于10%相对湿度的低湿度防潮柜中10倍的暴露时间,以恢复元件的“车间寿命”,从而避免报废,确保产品质量。
各种电子元器件的存储要求及注意事项:
1)电子材料在恒温恒湿存储柜集成电路中的存储:湿度对半导体行业的危害主要体现在湿度可以通过IC塑料封装和引脚等缝隙渗透到IC中,导致IC吸湿。
2)液晶器件:液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板、偏振器、滤光片在生产过程中虽然需要清洗、干燥,但冷却后仍会受到水分的影响,降低产品合格率。因此,清洁和干燥后,应将其储存在相对湿度低于40%的干燥环境中。
3)其他电子设备:电容器、陶瓷设备、连接器、开关设备、焊锡、PCB、晶体、硅片、石英振荡器、SMT粘合剂、电极材料、粘合剂、电子浆料、高亮度设备等会被湿气损坏。
4)运行中的电子器件:IC、BGA、PCB等从包装中的半成品到下一道工序,PCB包装前后再通电,开箱后未用完;等待在锡炉中焊接的设备、烘烤后加热的设备以及尚未包装的成品将被湿气损坏。
5)成品电子机器在储存期间也会因湿度而损坏。例如,如果将其长期存放在高湿度环境中,将导致故障。对于计算机板CPU,它会氧化金手指,导致接触不良故障。
转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbzz/5133.html