小米11自发售以后,问题层出不穷,很多问题确实存在,百分HOW曾经不推荐购买小米11系列,还不如K40来得稳妥。

然而最近,网上关于小米11的投诉越来越多,据悉有人因为买了小米11而出现严重质量问题齐聚在一个QQ群里维权。网友集中反映的问题为小米11手机过热、WiFi故障、MIUI系统Bug等。

对此,小米官方最近发声:支持换新机!

小米11问题多多

烧WiFi问题原因深度解析

首先说结论:盲猜是PCB主板工业设计可能有问题,骁龙是众所周知的发热大户,在运行过程中不可避免地会导致主板升温,如果主板与芯片之间的线性膨胀系数差异较大,而主板设计得不合理的话,很容易导致焊锡材料失效引发虚焊甚至掉点。

材料失效导致的原因一般有两个方面,一方面是材料自身失效,另一方面是外力导致失效。

1、材料自身失效

焊锡在温度较高的情况下,自身材料性能下降导致失效。有小伙伴说了,再怎么发热,也不过百来度,怎么会导致虚焊呢,原厂自带的高温锡熔点高达多度呢。

实际上,材料失效并不需要达到熔点,在设计中评价材料能否安全实用的一个重要标准是材料的许用应力,而许用应力随着温度升高会快速下降,这里以铁的许用应力为例,铁的熔点是多度,而铁的许用应力在度以后相比常温下降了80%,在度以上普通的铁就极少使用了。

2、外力导致失效

上面说到的许用应力实际上就是抵抗外力或内部应力的能力,许用应力越高,就越耐揍。也就是说,如果外接施加的力或者材料内部产生的应力小于许用应力,材料就是安全的。一定情况下材料受到的外力和内应力是相互联系的,内应力往往是在外力作用下产生。

这里就要说到芯片为什么会受到外部力呢,除了外部重击、捶打、跌落等情况造成外力冲击外,芯片最常也是最持久的外力就是主板受热引发的膨胀力了。骁龙在运行过程中,主板温度可以轻易上升到80度以上,假设常温是25℃,那么运行态和常态温差为55℃,下图是手机主板材料的线性膨胀系数。

由于本人并非专业人士,不知道小米11主板和芯片的基材是什么,所以无法确定线性膨胀系数是多少,这里假设主板上硅,芯片是氧化铝,那么二者的线性膨胀系数差值为6.5-2.6=3.9PPM/℃,意思为温度每升高1℃,二者的膨胀量差异为百万分之3.9,假设芯片的焊盘长度为1cm,那么主板与芯片发生的膨胀差值为,3.9X65X1=2.X10^-4cm,假设焊点宽度为0.1mm=10^-2cm,那么焊点的膨胀相对位移为(2.x10^-4)/(10^-2)=2.%。

那么2.%的相对位移产生的内部应力是多少呢,如果内部应力小于使用温度下的焊锡许用应力,那么焊点是安全的,不会发生虚焊,如果内部应力大于许用应力,那么就是小米11这样的情况。

3、疲劳损坏

值得说明的是,并非材料产生的内应力小于许用应力材料就是安全的,在手机使用过程中主板温度升高,停止使用时主板温度降低,焊锡受到的应力就会不断交替,虽然单次来看材料是安全的,但是这种交替变化的应力也会导致材料损坏,我们称之为疲劳损坏。相信大家都拧过铁丝,不断的正向反向扭它,铁丝最后就会断裂。

由于不知道小米11各个元件的材料及力学性能参数,本文只是采取估算的方式,大家随便看看过程即可,也希望有专业人士能够指点一二。

可换新机,为何仍然招致米粉不满?

因为信任已经缺失,因为麻烦!

小米手机的特点是堆料第一名,然后靠系统慢慢优化。

但是系统不一定会优化到位。但是最近显示MIUI的不给力,小bug不断,流畅度大打折扣,用户吐槽不断,口碑下滑。

12的口碑下滑,然后出来12.5,12.5还没有完全适配明白的情况下,据说8月份开始推出MIUI13。

研发团队压力巨大,没有时间好好的打磨系统,新功能增加的多,但是影响使用的bug,流畅度等还是明显的改善。

然后就是搭载骁龙,功耗太高,11的散热堆料压不住火龙的高温,最近还推出了降温补丁,降低了CPU的性能,限制了游戏的帧率。但是买11,都是冲着骁龙的高性能去的,但是现在却被打压的,还不如骁龙,当初直接去买骁龙不香吗?

当初苹果的IOS对老旧设备进行限制频率降速,被集体诉讼,这次的降温补丁,来得如此理直气壮,说是要遵守国家规定。降温补丁=降速补丁,为发烧而生的口号呢?自己吃起退烧药了以后大家发布手机,都在冬天开发布会,然后夏天再推个降温补丁(好贴心啊)?

整体来说,小米,红米的手机,应该基本上是相同价格下堆料比较实在的,被大家诟病的是后期的系统优化方面,只要能改善MIUI的问题,在骁龙的调教上好好下功夫,不投机取巧,仍然会是高性价比的机型。

我还是推荐iphone:

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