焊锡膏自动检测机设计任务书

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内容要求：1、技术要求基于视觉的焊锡膏自动检测机应具备PCB版Mark孔视觉定位、焊锡膏自动检测等功能，如下图所示，具体设计技术要求如下：(1)基于视觉的焊锡膏自动检测机检测对象为焊锡膏三维形貌，最大高度不超过1mm，焊锡膏外形尺寸长宽方向最大为50mm；(2)PCB电路板定位方式为MARK孔销钉定位；(3)焊锡膏检测机能够根据系统要求通过视觉系统自动定位PCB电路板，然后分析Gerber数据自动生成检测轨迹；(4)视觉系统工作距离为mm定焦，且可以通过机械结构进行微调；(5)工作台面积为mmXmm，PCB板尺寸最大为mmXmm；(6)视觉系统采用伺服驱动，并通过光栅尺形成位置闭环；(7)焊锡膏检查机加装防尘罩防尘。2、工作要求：(1)完成基于视觉的焊锡膏自动检测机整体方案设计；(2)完成基于视觉的焊锡膏自动检测机整机结构设计；(3)绘制基于焊锡膏自动检测机整机装配图纸及关键零部件图纸(总图量不少于3张零号图纸)；(4)编制设计说明书（不少于1万字）。3、参考资料(1)张建民等.机电一体化系统设计.第2版.北京理工大学出版社，1(2)成大先主编.机械设计手册.北京：化学工业出版社，4(3)《电气工程师手册》第二版编辑委员.电气工程师手册.第2版.北京：机械工业出版社，3(4)SMC气动元件选型手册(5)OMRON电气元件选型手册等方法要求：1、主要解决的问题(1)焊锡膏自动检测机的整体结构形式；(2)工作台台面的结构形式；(3)待测PCB板的人工操作流程；(4)不同厚度电路板的检测调整方法；(5)焊锡膏3维形貌识别定位用视觉系统的安装形式；（6）二维滑台垂直度误差的补偿方法。2、设计、调研方法根据技术要求，对设计题目进行全面仔细分析。从图书馆、网络上查阅与本课题设计相关资料，了解当前贴片设备最新技术及市场相关产品信息；到天津市新五金城（南开区黄河道）进行实地调研考察，对课题中涉及到的机械标准件、电气元件等进行全面的认识。3、技术路线本课题可按以下技术路线进行实施：(1)总体方案确定；(2)执行元件、传感检测元件、控制元件、外购件、标准件等选型；(3)绘制草图；(4)绘制总体装配图；(5)绘制零件图；(6)编制设计说明书；(7)提交全部答辩资料。过程要求：

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