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激光焊锡膏及LED固晶锡膏的组成:1.锡膏由焊料合金粉(以下简称锡粉)和助焊膏搅拌后组成,而助焊膏又由溶剂,成膜物质,活化剂和触变剂等组成2.锡膏中锡粉的比重通常在85%~92%之前3.助焊膏各组分所占锡膏质量比及成分:a.成膜物质:2%~5%,主要为松香及衍生物,合成材料,最常用的是水白松香b.活化剂:5%~0.5%,最常用的活化剂包括二羧酸,特殊羧基酸和有机卤化盐c.触变剂:6%~2%,增加黏度,起悬浮作用,这类物质很多,优选的有蓖麻油,氢化蓖麻油,乙二醇一丁基醚,羧甲基纤维素d.溶剂:多组分,有不同的沸点e.其它:表面活性剂,偶和剂激光焊锡膏及LED固晶锡膏的成分:A、活化剂(ACTIVATION):该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC):该成分主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS):该成分主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT):该成分是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;

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