一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。它们没有完全接触在一起，肉眼一般无法看出其状态。但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。
虚焊有哪些危害？虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。
虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。
所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
造成虚焊的原因是什么？1、一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态;
2、另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
虚焊有什么检测方法?
1)根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2)外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
)放大镜观察。
4)扳动电路板。
5)用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
什么是假焊？在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。
假焊产生的原因是什么？1、焊锡质量差;
2、助焊剂的还原性不良或用量不够;
、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢;
假焊有哪些危害？假焊的存在大大降低印制板以及整体产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用。
假焊有什么检查方法？1、看：用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件。比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，芯片，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头，等等，大部分故障都能通过补焊解决问题。
2、敲：开机后，可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板，插件盒，一边敲，一边看图像，如果有反映，就可以大致确定是电源板，还是扫描板或者信号板，或者插件盒的故障。
、摇：确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。如果以上三种方法都不能见效，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。
4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层;
5、焊接时间太长或太短，掌握得不好;
6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松;
7、元器件引脚氧化。
解决假焊有什么方法？1、适当均匀分布顶针，使印刷锡量均匀，同时再确认印刷刮刀片是否变形，磨损，更换不良的刮刀片。
2、采用逐点校示法，校示元件的贴装位置，使其装在铜箔正中间。
、端子变形的需整形后再贴装，对于较密的IC变形不能实装的元件一般采用烙铁手装。来料氧化的元件须联络IQC要求供应商改善。
4、适当增加回流预热区的温度与时间，使其充分熔接。
5、严格控制印刷至回流的时间，尽量采用一体化生产，减少印刷后的锡膏直接长时间接触空气。
6、更换过期的锡膏，严格控制按锡膏的有效期与先入先出进行管理使用。
虚焊与假焊的区别是什么？虚焊在焊接时是有连接的只是不牢固而已，而假焊则在焊接时就没有成功地连接，只是造成了一个焊接的“假象”而已。
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