无铅双波峰焊设备技术参数和特点

无铅双波峰焊设备GSD-WDC主要是针对一些大批量生产用户而设计的。其主要的设计特点：充分的利用了现代科技手段和波峰焊技术的新成果，追求的是功能的完善、性能的先进、控制的智能化及系统的现代化。此设备价格稍高、焊接质量好、效率高、产能大，因而适合于大批量的生产。

大型无铅双波峰焊设备GSD-WDC技术参数

控制方式：电脑＋PLC

运输马达：1PACV，60W

运输速度：0～mm/min

基板尺寸：30～mm(W)

助焊剂容量：6L

预加热区：mm三段控制，独立运风，室温～℃

锡炉加热：1KW*10PCS室温～℃

锡炉容量：KG

波峰高度：0～12MM

波峰马达：3PACV,0.18KW*2PCS

洗爪泵：1PACV6W

运输方向：左→右

焊接角度：3～6o

助焊剂气压：3～5BAR

电源：ACV50HZ

正常运行功率/总功率：8KW/25KW

机身尺寸：(L)*(W)*(H)MM

净重：KG

大型无铅双波峰焊设备GSD-WDC焊接系统特点

1、PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰；

2、锡炉无铅环保独立设计，升降与进出，方便安全，便于清理；

3、锡炉采用优质进口不锈钢制做，硅酸铝保温材料保温,炉内温度℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果极佳,安全性极高；

4、3MM厚无铅不锈钢材料，耐高温耐腐蚀，适应无铅工艺，寿命长；标配一个炉胆；

5、锡炉采用5面发热方式，加热升温快，设计自动开/关机时间，锡炉升温时间70分钟即可生产；

6、锡炉采用进口高温马达，无级变频调速，独立控制，波峰性能稳定；

7、锡炉加热采用高速PID外热式两段独立控制，升温迅速，解决了锡炉暴锡的缺点；

8、锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整，减少了无效焊接区的面积，使焊锡与空气接触面积保持最小，大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各种无铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内（根据PCB板的大小而异）；

9、增加导流槽和防氧化套，减少黑粉和豆腐渣状氧化物；

10、锡炉设计合理,锡渣自动汇集.清理锡炉简单、方便、安全，不用天天捞锡渣，可根据情况一周或更长时间清理一次。