深圳pcb加急打样pcb导体和插入消耗的

不同的电镀成品在深圳pcb加急打样pcb导体损耗和插入损耗方面如何比较？通过在一些标准pcb层压板上制造具有不同类型传输线的电路，并使用不同的镀覆层，可以通过测量和计算机模拟比较不同终饰对插入损耗的影响。

例如，微带和GCPW传输线在深圳pcb加急打样的罗杰斯的RoC孔层板上，测量结果表明，裸铜带的微带损耗比具有EnIG光洁度的微带损耗小得多。然而，测量结果还表明，与裸铜相比，GCW具有GNCW与EnIG完成相比，存在更多的损耗差异。

当在深圳pcb加急打样的罗杰斯的ROB层压板上制备不同厚度（6.6、10和30密耳）的电路时，对于较厚的材料，总插入损耗趋向于较少。更薄的电路比其他损耗更主要地受导体损耗的影响，并且对于每一个镀膜光洁度，它会增加到PCB导体的损耗。

在另一种电路材料在这些镀覆测试和模拟中评估时，使用罗杰斯公司轧制的铜的5ML-厚Rt/DuoIL电路层压板，对于具有MI的镀铜导体的微带电路，发现比MI更高的导体损耗。在裸露的铜线导体上，在40GHz的频率下进行测试。当评估深圳pcb加急打样电路材料的焊料掩模时，裸铜导体的微带电路比具有焊锡掩模的铜导体表现出相当少的损耗。