有铅锡膏回流温度曲线是怎样的

大家都比较清楚有铅锡膏是贴片不可缺的一款辅助材料，所以在这块大家还是要多注意下回流的一些情况，下面锡膏厂家为大家介绍一下焊接的一些情况：

回流焊温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、升温区、恒温区、回流区、冷却区。

升温区：将基板的底部加温预热，升温速率控制在2～3℃/秒，此段区域温度上升需避免过急，以免锡膏流动性过强，导致锡球的产生。

恒温区：进一步加热基板，使焊锡膏进一步活化，此区域约90～秒，到达预热温度℃，温度如果太低，将影响焊锡情况。

回流区：避免温度上升过急，℃以上的时间约为15-30秒，最高点温度为-℃。

冷却区：对焊接完毕的PCB板进行冷却，此阶段应避免冷却速度过于缓慢的问题，以防发生元件的移位。

参考回流温度曲线：

以上就是小编为大家准备的有铅锡膏回流温度曲线图，希望可以帮到大家。不过每个厂家的有铅锡膏，材料和用途等型号都不同，当然大家都应该都是比较清楚，如果还有什么不明白的地方，欢迎来咨询！