AEC-Q文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件，本文将重点对C组的第3项SD-Solderability可焊性项目进行介绍。
AECQ表2C组验证内容
Solderability-SD可焊性
我们先看一下表格中内容的含义。
表格中信息介绍和解读
表格中的信息给出，SD的分类是C3，Notes中包含了H、P、D、G也就是说要求密封器件、塑封器件、破坏性测试、承认通用数据。
需求的样品数量是至少15颗样品，来自一个批次。
接受标准是大于95%焊接覆盖；
参考文件是JEDECJESD22-B或JEDECJ-STD-D；
附加需求：
如果器件在发货前通常进行老化筛选，SD样品必须首先进行老化。测试前进行8小时的蒸汽老化(金镀引线1小时)。客户也可以合理的要求使用干烤代替蒸汽老化。
我们先看一下JESD22-B文件的内容：
JESD22-BESolderability介绍
1适用范围
该测试方法为预处理和焊接提供了可选条件，以评估器件封装后端子的可焊性。它提供了通孔、轴向和表面贴装器件的浸渍和表面可焊性验证的流程，以及表面贴装组件的表面贴装过程模拟验证。
本试验方法的目的是提供一种方法，以确定器件封装端子使用含铅或无铅焊料连接到另一表面的可焊性。
2通用概念
2.1预处理
在可焊性测试之前通常使用加速的前提条件来模拟封装材料的存储。以下是预处理的选项。用户和供应商需要就前提条件要求达成一致。
表1可焊性测试进行预处理的条件
2.2可焊性测试
本测试标准描述了评估封装可焊性的方法。通常情况下，含铅终端使用SnPb可焊性测试条件进行评估，无铅终端使用无铅测试条件。如果在SnPb焊锡工艺中使用无铅端子(向后兼容)，则应使用与标准SnPbSMT回流条件一致的测试参数对其进行评估。向后兼容性测试不适用于无铅的BGA类型封装。
方法1-浸渍和观察试验:该试验适用于有铅和无铅端子。
方法2-表面贴装过程模拟测试:此方法可用于SMD封装，作为浸渍和外观测试方法1的替代方法。
3需要的仪器和材料
3.1预处理设备
3.1.1蒸汽预处理设备
3.1.2高温烘烤设备
3.2焊锡锅
3.3浸渍设备
3.4显微镜
3.5光照设备
3.6表面贴装工艺SMD模拟试验设备
3.6.1丝网印刷
3.6.2橡胶或金属刮刀
3.6.3基板
3.6.4回流炉
3.7耗材
3.7.1助焊剂
3.7.2焊料
3.7.3表面贴装过程模拟试验材料
3.7.3.1锡膏
3.7.3.2助焊剂去除剂
4可焊性测试条件
表3aMothed1浸渍和外观试验的可焊性试验条件
注1:回流温度的公差定义为部件供应商的最大值和用户的最小值。
表3bMethod2SMD工艺模拟试验的可焊性试验条件
注1:回流温度的公差定义为部件供应商的最大值和用户的最小值。
5测试流程
测试流程应在适用的接受文件中规定的引脚端点数量上执行。在处理过程中，应小心防止被测产品表面被油脂、汗液等磨损或污染。
所有可焊性测试都应在通风柜下进行，符合适用的安全规则和程序。
不得对引脚端点进行擦拭、清洗、刮擦或研磨清洗。端点的任何特殊准备，如测试前的弯曲或重新定位，应在适用的采购文件中规定。
除非在适用的采购文件中另有规定，可焊性试验应被认为是破坏性的。
5.1预处理
5.1.1蒸汽浸泡预处理
在使用助焊剂和随后的浸渍焊料之前，所有样品都应通过在3.1规定的容器中将待测表面暴露于蒸汽中进行老化。在规定的暴露时间内，标本应悬挂起来，以致标本的任何部分都不低于煮沸蒸馏水或去离子水上方38毫米(1.5英寸)。如果不指定暴露时间，则表1应使用中的条件C。组件引线处的水蒸气温度应符合表4。
表4海拔与蒸汽湿度的关系
5.1.1.1样本处理
测试组件(“DeadBug”)应放置在蒸汽预处理设备中，以确保样品的引线/端子不接触其他样品或蒸汽预处理设备。所有测试样本必须使用指套或手套处理。
5.1.1.2烘烤
在蒸汽暴露完成后，试验样品应立即从蒸汽预处理设备中取出。可焊性测试应在从蒸汽预处理设备上拆卸的72小时内完成。应使用下列程序之一对零件进行干燥:
a)在干燥气氛中(建议在干燥的氮气气氛中)，在℃的高温下烘烤不超过1小时。
b)在室温下风干至少15分钟。
5.1.1.3系统清洗
设备应定期排水和清洗，以确保一致的蒸汽先决条件结果。DI或蒸馏水应使用。无污染溶剂应使用。
5.1.2高温烘烤预处理(备选方法)
在使用助焊剂和随后的浸锡之前，所有样品都应经过°C的高温烘烤。
5.1.2.1样本处理
测试元件(“Deadbug方向”)应放置在高温烤盘上的高温烘烤设备中，确保样品的引线/端部不接触其他样品或烤盘。所有测试样本必须使用指套或手套处理。
可焊性测试应在从高温烘烤设备上拆卸后72小时内完成。
5.2方法1-浸渍和外观试验
测试程序应包括以下操作:
a)焊端的准备(如适用)。
b)预处理，如适用。
c)助焊剂的应用和终端浸入熔融焊料中。
d)对焊端的测试部分进行检查和评估。
5.2.1焊端的准备
如果必须拆除绞合线上的绝缘，应以不使绞合线松动的方式进行。
5.2.2预处理(如适用)
根据5.1的要求进行处理。
5.2.3助焊剂的使用
ROL1型通量应使用，除非另有指定(见3.7.1)。焊端应(使用机械勺)浸入室温下的助焊剂中，直到覆盖待测表面所需的最小深度。夹具的设计应避免过多的磁通被困住。待测表面应按表3规定的时间浸泡在助焊剂中，并应在浸入焊剂罐前5至20秒排干。助焊剂在不使用时应盖上，每天至少丢弃一次。
5.2.3.1表面贴装设备
对于表面贴装封装，将被检查的封装引线的那部分应被助焊剂应用覆盖。每次只在包装的一面使用引线进行测试。
焊剂和浸锡操作应依次在被测包装侧的引线上进行。
5.2.3.2其他所有设备
除非在适用的采购文件中另有规定，端子应浸没在阀座平面上，或浸没在被测装置本体的1.27mm(0.05英寸)内。
5.2.3.3组件末端相对于助焊剂和焊料表面的姿态
铅(THM)通孔安装90度铅(SM)表面贴装20至45度或90度无铅(SM)表面贴装20至45度
5.2.4浸锡
应从3.7.2规定的熔融焊料表面撇除浮渣和燃烧助焊剂。
熔锡应保持在表3中规定的温度。在将端子浸入焊料之前，应再次撇去熔融焊料的表面。该部件应连接到浸渍装置(见3.3)，并将涂有助焊剂的端子一次浸入熔锡中至5.2.3规定的相同深度。浸渍条件如表3所示。浸渍过程后，应让零件在空气中冷却。应通过在异丙醇中连续冲洗或在适当的商用非氟氯化碳溶剂中冲洗来清除终端上残留的助熔剂。如有必要，可使用蘸有清洁异丙醇或溶剂的湿软布或棉签清除所有残留的助焊剂。
5.2.5检验和失效标准
在对端子表面进行目视检查之前，必须清除所有焊剂。
用10倍至20倍的放大镜检查所有设备。
每个引线的检测区域必须有95%的最低焊料覆盖率。
针孔、空洞、孔隙、不湿润或脱湿不超过总检查面积的5%。
在任何终端区域和任何未按设计连接到其上的其他金属层之间不得有焊锡桥接。如果焊锡浸出导致桥接，如果局部加热(如气体、烙铁或重焊)导致焊锡回拉，且显微镜检查显示介电区域没有润湿，则不应认为试验失败。
注:应检查图1至图5中规定的待测表面的总面积(包括矩形引线的所有面)。在发生争议的情况下，针孔或空洞覆盖的百分比应由这些区域的实际测量值与总面积的比较来确定。
5.3方法二-表面贴装工艺模拟试验
本流程可用于表面贴装的器件，作为5.2节的方法1浸渍和观察程序的替代方案。细间距鸥翼引线(间距＜0.51mm(20mils))有时不能充分地用浸渍和观察方法进行测试。浸渍和外观测试也不适合BGA。
测试程序应包括以下操作:
a)预处理，如适用。
b)打印锡膏。
c)将组件放在锡膏上。
d)回流、冷却并去除助焊剂。
e)测试焊端的检查和评估。
5.3.1预处理(如适用)
根据5.1的要求进行测试。
5.3.2试验样品制备及表面条件
所有组件引线或端子都应在组装焊接时正常的情况下进行测试。待测样品不得被手指接触或以其他方式污染，也不得擦拭、清洁、刮擦或磨损待测引线或端子。步骤如下所示。
1)将锡膏放置在屏幕上，用刮刀擦拭锡膏在屏幕上，用刮刀擦拭锡膏在屏幕上，将端子图案打印到基板上。
标称钢网厚度在3.6.1节中描述。
2)小心取下丝网，以免弄脏膏印。验证一个在几何上等效的丝网印到待测器件的焊端上。
3)用镊子将样品焊端放在锡膏印面上。避免接触样品，以免终端被皮肤油脂污染。用适当的放大镜检查零件的位置。
4)将基片放置在适用的回流设备上，并使基片和元器件符合表3b所示的回流回流工艺条件。
5)回流后，小心地取出带组件的基板并让其冷却。
6)待试件冷却至室温后，用镊子从基板上取下元件。由于焊剂残留，端子可能会轻微地粘附在基板上。
7)用适当的清洗液清除助焊剂残留。
5.3.3目视检查
5.3.3.1视觉放大标准
每个焊端应使用10倍至20倍的放大倍率进行检查。
5.3.3.2接受/拒绝标准
所有终端都应在任何单个终端临界表面积的95%以上显示无缺陷的连续焊锡涂层。除脱湿、不湿和针孔外的异常不是拒收的原因。允许在表面安装组件的端头上有裸露的端子母金属。
各种器件的关键区域的例子如图2所示鸥翼封装;图3,J-Lead封装;图4，钽片式电容器;和图5，矩形无源组件。
图1双列直插封装检查区
图2鸥翼形式封装检测区
图3J型引脚封装检测区
图4钽贴片电容检测区
图5矩形无源器件检测区
本文对AEC-QC组的第3项内容SD可焊性项目进行了介绍和解读，希望对大家有所帮助。
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