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PCBA包含PCB板、元器件、元器件焊接（SMT贴片/DIP插件后焊）这三大部分，目前我们市场上PCB板和元器件的价钱在各大平台基本是处于公开透明的，可以对比参考，其中存在争议比较多得就在于元器件焊接，也就是行业内一切的PCBA加工的费用。

　PCBA加工的其中之一便是辅材的本钱，包括：锡膏、锡条、助焊剂、UV胶、过炉治具；焊锡膏和焊锡条的质量是整个加工环节中最重要的辅材，特别是在近一两年，面对缺芯的冲击，本钱更是居高不下，在不同的焊接面积上，所需用量自然不一样，本钱固然也是不一样的。

接着是SMT贴片加工的本钱，SMT贴片加工根据点数和封装的不同，价钱上会有一定的区别。量大价优是业内的共识，元件封装尺寸越大越容易贴装，相应的质量不良会降低，因此价钱上也有更大的沟通余地。

是DIP插件后焊加工的本钱，插件料环节由于触及到异形件和物料成型，该环节需求大量的人工参与，由于没有机器设备的产能参考，这一个环节是本钱最不好控制的环节。同时目前人工本钱居高不下，该环节本钱普遍偏高。