沉金表面处理的价格较高，但它生产高质量产品的成功率很高。它在多个热循环下保持，显示出良好的可焊性，是一个合适的选择，电线粘结。顾名思义，它由两层涂层组成——镍和金。镍保护基础铜层，使电子元件的安全连接，而金作为镍的防腐措施。
如果您正在寻找沉金PCB的专业知识，或者想了解表面光洁度，请查看并阅读下面这篇文章的内容。
沉金在PCB中的特点是什么?
这种类型的表面处理包括两层金属涂层;它由一层薄薄的浸渍金的化学镀组成，浸渍金的作用是防止镍在储存过程中氧化，而镍的作用更像是铜的屏障和组件焊接的表面。最近，由于沉金提供的优势，沉金是印刷电路板(PCB)行业中最常见的表面处理类型之一，包括平面、无铅、适用于镀通孔(PTH)、保质期长。
在沉金电镀的早期阶段，可靠性还不清楚，即这种类型的叶片存在可靠性问题。这导致了铜垫从表面分离。与热风焊料调平不同，化学浸渍镍金不均匀湿润。为了确保常规涂层提供适当的温度和浓度，必须更换由镍离子组成的还原剂。
沉金在PCB中的优点和缺点是什么?
沉金的优点
与热风焊料平整不同，化学镀镍浸金提供了一个平坦的表面
它是一种适合于镀通孔的表面光洁度。
更像热风焊平，它提供了良好的存储寿命
它没有铅
这种类型的表面光洁度适用于用作芯线的底部金属。
沉金具有优异的导电性
化学镀镍浸金因其抗氧化能力而得到认可。
沉金的缺点
一个主要的挑战是价格昂贵
与热风焊锡调平不同，沉金不能重复工作
化学镀镍浸金与信号损失有关
与HASL不同，沉金有一个更复杂的过程。
沉金由于挥舞强度低，容易出现黑垫
沉金在PCB中的黑色衬垫是什么?
在沉金工艺的排列反应中，如果镍表面发生过度的氧化反应，金属镍可能转化为镍离子，而较大的金原子(半径为pm)不规则沉积形成粗糙松散的排列，这意味着金层可能无法完全覆盖镍层，使镍层与空气接触，最终在金层下产生镍锈。这种镍锈会导致焊接失败。
因此，为了解决“黑垫”的问题，又提出了另一种名为ENEPIG的表面整理工艺，但ENEPIG的成本相对昂贵，现在更适合于HDI板，CSP或BGA。
沉金在PCB方面的专业考虑是什么?
沉金工艺符合国际上许多标准倡导的环保要求。无铅工艺给客户使用方便和保证。作为一种化学工艺，沉金确保了金覆盖垫的平坦表面，这允许更好的焊接性能和更长的货架寿命。它特别适用于现代自动化SMT，也非常适合BGA焊接。因此，对精度要求较高的PCB经常选择使用沉金。
但沉金工艺也存在成本高、工艺复杂等缺点。考虑到成本，当精度或质量要求较低时，常采用含铅或无铅HASL。下一集，我们将看看PCB的其他表面处理方法和它们之间的区别。
如何在PCB中处理沉金?
在PCB上执行沉金完成后，它们定期以集群的形式进入容量，并预期它们有机会被小部件填充。这些节段将被修补，跟随，钢丝强化，烧结，并以交替的方式连接到沉金完成的板材上的表面贴装垫。
如果您相信它是可以打开沉金电镀和着手与持有的业务，它将是一个有趣的时间，让您了解真空等离子程序。等离子体清洗或等离子体处理是一种通过在被强化材料的初始原子层上设计一组人工存活的粒子来启动表面的方法。
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