pcb板的工艺流程是怎样的

1、打印电路板。

也就是用转印纸把画好的电路板打印出来。这里需要注意的是，湿滑的一面应该朝向你。通常在一张纸上印刷两块电路板，印刷最好的那一张用来制作电路板。

2.覆铜板切割

覆铜板是一种两面都有铜膜的电路板。将覆铜板剪开，用感光板制作电路板全图。将覆铜板切割成电路板尺寸，注意不要切割太大，浪费材料。

3.覆铜板的预处理

覆铜板表面的氧化层需要用细砂纸打磨，以保证转印电路板时热转印纸上的色粉能牢固地印在覆铜板上。（打磨光亮，无明显污渍）。

4.转接电路板

将印制电路板剪成合适的尺寸，将印有印制电路板的一面贴在覆铜板上，对位后将覆铜板放入热转印机中，并确保转印纸没有错位。一般2-3次转印，电路板就可以牢固的转印在覆铜板上。

5.腐蚀电路板和回流焊机

首先，您需要检查电路板的转移是否完成。如果发现有几个地方没有调好，可以用黑色油性笔修复，然后腐蚀。当电路板上露出的铜膜被完全腐蚀后，将电路板从蚀刻液中取出清洗，这样电路板就被蚀刻了。

腐蚀溶液的组成：浓盐酸：浓双氧水：水=1：2：3。配制腐蚀性溶液时，先将水排干，再加入浓盐酸和浓双氧水。如果在操作过程中不慎将浓盐酸、浓双氧水或腐蚀性溶液溅到皮肤或衣服上，应及时用清水冲洗干净。由于使用的是强腐蚀性溶液，操作时一定要注意安全！

6.电路板钻孔

电路板上需要插入电子元件，因此在电路板上钻孔是必不可少的。钻针的选择是根据电子元件的引脚粗细来决定的。操作钻机进行钻孔时，一定要稳定电路板，并且要保持钻机的速度，不能太慢。

7.电路板预处理

上一步（钻孔）完成后，需要对电路板进行预处理，用细砂纸将覆盖在板上的碳粉打磨掉，然后用清水将电路板清洗干净。待线路板上的水干后，在有线路的一面涂上松香。可以用热风机加热电路板，加快松香的凝固。松香凝固仅需2-3分钟。

8.焊接电子元件

这是最后一步，将所有电子元件焊接到电路板上并通电。至此，pcb板的生产流程已经完成。但是，在制作PCB板之前，需要通过一个简单实用的设计分析工具来检查PCB设计中的缺陷，以进行可制造性。大多数工程师在设计过程中直接忽略了DFM分析过程，导致大量设计隐患流入生产端，最终导致PCB板报废、开发周期延迟、产品错失等一系列问题发射机会。