我们每天都被各种技术锁包围，我们希望成为您在最新技术生产中的首选激光设备供应商。——莱塞激光
回想我们一天中能使用的所有设备：我们的手机、我们的电视、我们使用的电脑；我们汽车中部署安全气囊或拯救生命医疗的系统。所有这些技术都有一个共同点——它们都由印刷电路板(PCB)来实现功能传递。
什么是激光PCB分板？
PCB分板是在制造过程中从较大的面板中移除许多较小的单独电路板的过程。
所使用的激光工艺使精密组件、焊接连接和易碎基板免受任何机械应力。由于板之间的空间最小，每个面板的价值更高。此外，组件可以彼此相邻放置，以尽量减少不必要的体积和重量。
PCB通常在具有多个板的大型面板中制造，但也可以作为单个单元生产。分板过程可以是全自动、半自动或手动的。这带来了较低的产量，同时消除了与机械方法相关的工具和废物清除的额外成本。
为什么PCB很重要？
如果没有PCB，就不可能进行的电子设计。这些技术能支持并连接所有电子元件，让数据运行发生能够得到更好的运算。
随着集成电路(IC)制造的不断进步，连接设备的连接数量和密度不断增加。
为了进一步帮助增加PCB的产量，同时仍保持小尺寸，创建了各种分板技术。
典型的PCB分板方法有哪些
1.刀模传统冲孔/模切
这个过程需要为每个新电路板使用不同的芯片。冲压夹具的一部分具有锋利的刀片，另一部分具有支撑。
它还使用剪切或压碎方法，这会使板变形。锋利的模具边缘对于最大限度地减少损坏至关重要。
2.V型分割
沿两侧切割线对板进行刻痕可以减少板的厚度。面板两侧的刻痕深度约为板厚度的30%。PCB然后从面板上拆下来。
3.轮式切割机
这是一种手动替代方法，可在V型刻痕后切断织物以切割剩余的织物。这种方法需要在V形刻痕和刀轮之间仔细对齐，以减少对某些组件的压力。
4.锯切
单个路由锯片通常用于从顶部或底部切割面板。
5.高压水切
这项技术尚未完全探索，但切割是通过高速泥浆流完成的。
浆料是将水与磨料混合，采用该方法后进行清洗以去除磨料部分。
6.曲线(Routing分板机)
大多数PCB都经过布线，从而使各个电路通过窄片连接到面板框架。接线片被破坏或折断以分离电路。
7.激光切割
这种方法不需要机械模具或刀片，完全由软件控制。
任何形状的路径，包括曲线和尖角，都可以用这种方法完成，这也提供了无与伦比的空间优势。
在上述每一种方法中，除了激光切割，都会在电路板上施加一定程度的机械应力。这种施加的压力会导致分层或导致空间发展。这些方法还要求移除电路板和面板之间的最终连接。弯曲应力可能会损坏靠近必要移除区域的组件。
激光切割具有以下所有优点：
1.温度：
经验熟练的工程师可以做到完美的设置，以确保切割干净，没有烧伤痕迹。材料类型、厚度和条件都是要考虑的因素，它们将决定激光的速度（并因此影响温度）。
2.排废：
排气或过滤系统可在激光加工过程中去除任何排出的材料。
如果应用确实产生极小的颗粒残留物，可以使用压缩空气或光滑的纸巾。
3.压力：
由于在切割过程中不与面板接触，因此激光允许在组装和焊接后完成所有大部分或全部分板。这可以避免电路板的任何弯曲或拉动，因此不会施加应力并且不会发生损坏。
通过快速简便的设置降低生产成本
激光分板是一种非接触式工艺，这意味着可以在整个生产过程中使用标准SMT载体。不需要特殊的夹具或固定装置，因为作用在板上的唯一机械动力是由搬运设备引起的。激光分板还能够处理双面组装组件的板。
我们的激光切割精密组件旁边的基板，不会造成任何机械应力。这允许熟练地处理具有高达印刷电路板边缘的人口的小型应用程序。由于严格的公差，废弃产品的发生也被最小化。
由于当前技术中组件越来越小的趋势，激光分板可以满足任何项目的需求。激光束的焦点非常适合非常窄的通道切割，节省空间和材料。
何时使用A激光分板
莱塞激光分板是微加工金属、塑料、陶瓷材料和材料组合的理想选择。一些特定应用包括在HDI电路板中钻孔、TCO/ITO结构化、锡阻剂的激光去除、柔性材料钻孔、阻焊剂的开口以及印刷电路板的激光修复和返工.
消除了对复杂工具或适配器的需求，只需上传布局数据。面板上空间狭窄的小型敏感PCB是理想的应用，可提高操作能力和质量。
PCB分板是如何完成的？
激光分板速度快、精度高、无工具成本或磨损、无零件引起的应力、无切削油或其他浪费。使用激光的非接触式分板方法提供了高度精确的分割，没有任何损害材料的风险，无论基材如何。
随着技术界不断创新和创造更小、更先进的设备，莱塞提供最新的精密零件制造来满足这一需求。
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