PCB设计8层电路板是怎样的过程九天视

1Signal1元件面、微带走线层，好的走线层

3Signal2带状线走线层，最好的走线层

5Ground2地层

7Power2电源层

第二种办法：8层板最佳叠层办法，因为多层地参考平面的运用具有非常好的地磁吸收能力，但电源层只要1层，不利于复杂的PCB电源布局。

2Ground1地层

4Power电源层

6Signal3带状线走线层，最好的走线层

8Signal4微带走线层，好的走线层

Signal：信号层。

Power：电源层。

TopOverlay：顶层丝印层，用于标示顶层元器件的投影概括、元器件的标号、标称值或类型以及各种注释字符，PCB生产完成后会显现在顶层。

TopPaste：顶层锡膏防护层，意思便是该层是用来做钢网用的，用于表贴顶层芯片。简单了解便是说只要PCB顶层表贴的芯片的焊盘才会在该层显现，其它任何东西都不显现在该层（例如过孔，通孔焊盘）。

TopSolder：顶层阻焊层，通俗的说该层你所看到的东西在PCB生产出来今后全是裸露的铜皮（例如表贴焊盘，过孔，通孔焊盘以及需求露铜的地方），其它部分全部是盖油了的。

DrillGuide：PCB钻孔引导层，绘制钻孔图，用于gerber文件。

DrillDrawing：PCB钻孔位置图层，给出钻孔位置，用于gerber文件。

实际上对于咱们用户来说，规划中常用的也便是信号层，电源层，地层，丝印层，机械层。除非特殊规划，其它层很少重视。