锡峰会电子产品微型化会对焊接工艺产生

来源：上海有色网

SMM8月30日讯：SMM8月30日讯：年8月30-31日，由上海有色网（SMM）主办、千岛锡品独家冠名、云南锡业特邀协办的“（第八届）锡产业链高峰论坛”上，深圳市福英达工业技术有限公司徐朴总经理向我们阐述了电子产品微型化带来的锡焊料应用新趋势。

徐朴首先介绍了电子产品微型化的发展趋势，他认为电子产品微型化体现在元器件尺寸及间距的微型化，这会对焊接工艺产生影响。

元器件尺寸及间距的微型化：

元器件微型化对焊接工艺的影响：

焊接材料的多样性：

同时，电子产品微型化会使得焊锡粉的微型化。

Fitech拥有世界领先水平的超微粉生产线，可生产具有球形度好，化学纯度高、粒度分布均匀、质量稳定的6、7、8、9#超微焊粉。

同时由于焊锡粉的微型化，工艺也会多样化。

用量的微量化会拥有高附加值。

徐朴认为，电子产品微型化会促使焊锡料的低温化。

Intel超薄芯片的要求和低温焊料的应用路线图：

同时他介绍了低温焊料的特点、进程和发展。

目前来说，国内外焊料界低温产品成本高、易氧化，助焊膏难度大，储存稳定性差。

电子产品微型化会使得电子焊料的复合化。

电子焊料的特性：

电子焊料复合的特性有三：工艺的复合、金属间复合、金属与有机物的复合。单金属微合金化，在制备合金中添加增强金属颗粒，制粉成增强型合金焊粉，如SnBiAg、SnBiSb、SnBiX，SnC等三元及以上合金。合金粉末的复合，其中一种含有微纳米增强型颗粒的高熔点合金粉末与低熔点粉末的复合，在焊接过程中完成复合，达到增强的目的。

复合焊料特性有四：降低钎料熔点、具有较好的填缝能力、具有较低的膨胀系数、提高钎焊接头的机械性能。其复合原理在于：大形核点、弥散（固溶）强化、钉扎隔板效应、剪切滞后、位错强化。

Fitech低温焊料FL/FL采用微纳米增强型颗粒弥散在低温合金焊料中，在焊接过程中一次复合强化，抑制了Bi的富集长大，提高了焊接的可靠性。

焊点抗疲劳冲击试验：正反两面连续冲击试验（交变应力）

疲劳冲击试验示意图：

SAC焊点抗疲劳冲击强度最高，FL/FL焊点抗疲劳冲击强度明显高于SnBi合金，FL接近SAC焊料合金，高于Sn63Pb37合金。

焊点抗疲劳冲击试验：

FitechFL/FL剪切推力明显高于SnBi（Ag）合金，达两倍。FL剪切推力达到合金的90%；能将焊盘镀层剥掉。

Fitech于年成功工业化生产出适用于LED、FPC、SIP等半导体、微电子组装领域的锡胶产品，具备低温、快速、高可靠性的特点，可替代导电银浆、固晶锡膏等产品。

最后，徐朴对做了焊料的前景展望。