激光焊锡工艺在智能家电芯片的应用

在当下生活中，电饭煲的功能越来越丰富，一些常用的功能例如煮饭、保温、煲煲粥等通常都用一键启动的方式，给使用者提供了极大的方便。中微爱芯16个触摸按键的触摸芯片AIP，可满足这类需要多个按键的应用开发。

在使用中，电饭煲的按键操作频率也非常高，老一代机械式的轻触按键需要覆盖一层塑料薄膜，经常抵挡不住如此高频以及不确定的“暴力”按压，而触摸按键方案可把按键隐藏在坚硬的塑料或玻璃壳体之后，轻松解决按键使用寿命问题。

芯片在智能家电的应用

触摸芯片AiP是16通道多用途的电容式触摸按键电路，适合多种形式的触摸按键控制。AiP内置灵活的、多功能的寄存器，MCU可以通过I2C接口配置AiP内部寄存器来调整灵敏度、工作模式等参数以适应不同的应用要求。AiP有16个按键通道，在不作为按键使用时，也可以配置成通用的GPIO口。

在实际设计中，由于每个产品的形态不同，触摸按键的需要穿透的壳体或者介质厚度、材质不同，可通过CDC和CMOD电容来调整按键灵敏度适应不同的壳体材质与厚度。通常在触摸焊盘为12mm*12mm尺寸时，可穿透的亚克力厚度可达到10mm以上，而中微爱芯的AIP具有高灵敏度，亚克力玻璃面板厚度可达15mm，轻松应对各种电饭煲的按键应用场合。

芯片激光焊锡工艺的应用

激光锡焊技术是以精确聚焦的激光束光斑照射焊盘区域，焊区在吸收了激光能量后迅速升温使焊料熔化，然后停止激光照射使焊区冷却、焊料凝固，形成焊点，由于只对焊区进行局部加热，整个组件的其它部位几乎不受热的影响，焊接时激光的照射时间通常只有数百毫秒。非接触式焊接，对焊盘无机械应力影响，空间利用率更高。

激光焊接其适用场合为选择性的回流焊工艺或者采用锡丝的接插件。例如上文提到的中微爱芯的触摸芯片AIP，则需要将锡膏事先点在或涂抹在焊盘上，再通过激光的辐射，加热锡膏和产品焊盘，使其达到焊接的温度，从而达到焊接的目的。

锡膏激光焊锡通常用于加固零件或预镀锡，例如通过锡膏在高温下熔化和加固的屏蔽盖的四角，以及磁头触点的锡熔化。它也适用于电路传导焊接，对于柔性电路板（例如塑料天线安装座），焊接效果非常好，因为它没有复杂的电路，所以锡膏焊接通常会取得良好的效果。对于精密和微型工件，激光锡膏填充焊接可以充分体现其优势。