锡粉外观看上去为银白色有光泽质软金属(正方晶系和立方晶系)，有延展性。溶解性方面溶于浓盐酸、硫酸、王水、浓硝酸、热苛性碱溶液，缓慢溶于冷稀盐酸、稀硝酸和热稀硫酸，冷苛性碱溶液，在乙酸中溶解更慢。熔点：.9°C(lit.)，沸点：°C(lit.)，密度：7.3，溶解度：H2O:insoluble。
锡粉
生产锡膏的锡粉则是一种金属合金，锡粉会根据锡膏的编号而有不同成分及比率组成，每个厂家因工艺和配方的不同生产出来的锡膏性能上都不太一样，以无铅高温锡膏SAC为例，就是使用锡(Sn96.5%)、银(Ag3%)、铜(Cu0.5%)比率合成的；而SAC，则是使用锡(Sn99%)、银(Ag0.3%)、铜(Cu0.7%)比率合成的锡膏。
锡粉除了成份不一样之外，锡粉的颗粒大小也有不同，锡粉越小锡粉就越容易透过钢板印刷于电路板上，而且不易残留于钢板上开口边缘，有助提高细间距零件的印刷能力，也比较能够获得一致性的锡膏印刷量；而且较小的锡粉也能提高其耐坍塌性，润湿的效果也较好。
而锡粉的颗粒也不是越小就越好的，锡粉越小的锡膏相比常用颗粒的锡膏反而更加容易氧化，所以作业过程中可能需要辅以氮气(N2)来降低其氧化的速度达到良好的吃锡效果，尤其是使用5号以上焊接大焊垫的零件（如屏蔽框）时。其原理是锡粉越小，其与空气接触的面积就越大，也就更容易氧化。大家在选购锡膏时并不是锡粉的颗粒越小就越好，而是要视产品的需求来决定，而且还得规定锡膏颗粒的均匀度。
一般SMT贴片焊接时大多采用3号锡粉，而细间距或小型焊垫的贴焊则采用4号锡粉，锡粉越细其价钱也是越贵，粉越细生产的工艺会越复杂，越不容易制造出来。
焊锡膏
锡粉的外形有球形及椭圆形两种，球形印刷适用范围广，表面积小，氧化度低，焊点光亮；椭圆形则较差。通过以上的分析我们就知道锡粉有成分的不同，颗粒的大小，还有外形上的不同，其每一种特性都对锡膏生产工艺和最终锡膏的使用、焊接性能、品质等都产生很大的影响，选购锡膏时一定也要留心。双智利焊锡厂家提供BGA专用锡膏、QFN专用锡膏、LED专用锡膏、SMT专用锡膏、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏、无铅焊锡丝、无铅锡条等等焊锡产品，有关更多关于焊锡方面的知识及疑问可以
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