业内人士认为，未来的功能测试平台将需要当今在线测试系统中的许多功能。例如，模块化对功能测试越来越重要。制造商正从专有的功能测试器转向可重新配置的模块化测试系统。这对于为每个单独的应用建立定制系统的电子制造商来说更有经济意义。
Nolte预测，功能测试将继续从硬件转向软件。今天的工程师“可以制作虚拟测试系统。设计师几乎可以抓住他们需要的东西，将这些测试系统从一项工作转换到另一项工作，而无需更换硬件组件。”
另一个有望扩展到功能测试的在线测试趋势是不同测试例程的公共“库”的可用性。例如，元件制造商将开始提供其元件的功能测试参数。“有人会开发一个操作系统，你只需插入这些组件，就能创建一个不同的东西库。因此，下次你推出新产品时，就不必从头开始了。”
PCB功能测试的主要类型和优点是什么?
在电路板进入生产的功能测试阶段之前，还有许多其他的测试和检查。这些包括:
手工检验:检验用于验证电路板制造工艺的不同方面。其中一些检查使用显微镜或近距离视频进行详细检查。
自动光学检测(AOI):这些检测系统使用不同的视频功能，将板的图像与已知的“黄金”图像进行比较。它们用于检查金属之间的短路，间距违规，钻孔破裂，焊锡膏的应用，完成的焊锡连接，以及板上组件的位置和方向。
x射线:对于组件放置复杂和密集的电路板，x射线检测系统用于检查组件，如BGA的焊锡缺陷。
以下是一些可以对电路板进行部分或全部功能测试的系统:
飞针:该系统在2到6个探针之间绕着板移动，以接触被称为设计中内置的测试点的微小金属垫。这台机器主要用于检测不正确的焊接连接，但它可以包括一些有限的功能测试。然而，由于同一时间只有六个探针可用，测试范围受到了严重限制。
ICT(In-CircuitTest):ICT系统访问与飞探针测试相同的机载测试点。不同的是，ICT系统使用了一个测试夹具，其中的探头被安排在同时接触每个测试点。测试点覆盖的结果不仅使ICT系统工作非常快，而且它还可以运行复杂的功能测试，使其成为电路板生产构建的理想选择。另一方面，ICT夹具的开发和修改既耗时又昂贵，因此通常不用于原型或小批量生产。
CableScan:这种测试系统依靠连接器而不是测试点连接到板上，非常适合背板或其他接口板。CableScan将通过其连接检查彼此之间的每个引脚，搜索装配问题，如不适当的焊接连接。同时，它将通过相同的连接运行功能测试信号。
功能测试是生产高质量电路板不可或缺的一部分，在PCB交付给客户之前，通过验证PCB是否正常运行。这就是你当地PCB合同制造商的能力对你的电路板构建的成功至关重要的地方。
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