大家在绘制PCB的时候会发现我们的EDA软件当中都存在阻焊层和钢网层这两个层，那么大家有想过这两个层是有什么作用呢？
注意：阅读之前，请大家先理解下PCB两个不同的概念，阻焊层与阻焊
阻焊层的作用：就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，一般说的是设计上的处理。
阻焊：就是我们板子上面的绿油部分，当然阻焊的颜色不止有绿色，还有其他颜色，比如黄、黑、蓝、红、白等等，一般说的是实物PCB上的油墨。
红色阻焊PCB
蓝色阻焊PCB
绿色阻焊PCB
紫色阻焊PCB
可能大家现在就有一个疑问，这两个概念如何理解与区分呢？阻焊指得是我们PCB板上的绿油部分，那么为什么在我们的EDA软件当中的阻焊层是在器件焊盘上面呢？
实际上阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮，在默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油，那么我们读到这里就知道了我们如果需要在PCB里面对铜皮进行开窗是要怎么操作了，我们可以直接在阻焊层绘制实心铜皮来达到开窗的一个效果。
然后，我们的回流焊就是依靠阻焊的作用实现的，板子整面的经过滚烫的锡水，没有阻焊的裸露电路板就沾锡被焊接了，而有阻焊的部分则不会沾锡。我们的表贴器件主要是依靠阻焊的作用来回流焊焊接贴片器件。
一般来说我们在软件规则设置中需要对阻焊层外扩2.5mil，来保证焊盘露铜的完整度，保持焊接的良率。
那么读到这里大家应该都知道了我们阻焊的重要性，所以我们在绘制PCB时一定要注意我们的封装是否有阻焊层，在画完封装之后一定要检查清楚。
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