微型PCB打样有哪些难点和注意事项

由于一些明显的原因，大约30微米的细纹永远无法利用通常的一盎司铜层。随着线宽的减少，厚度也必须减少。除非你的设计需要大电流，否则较薄的铜痕迹应该不会构成问题。在这种情况下，可以使用更宽的特定跟踪来帮助处理更高的电流。

此外，一条30微米的线是可靠的和坚韧的。然而，它没有足够的强度来承受太多的物理虐待，这几乎可以通过使用焊料掩膜来消除。

这些细微的痕迹可能会让许多设计师感到担忧。然而，他们必须知道，最初微米的宽痕迹将下降到约25×13微米的金或铝圆线。这条线有助于将芯片载体连接到模具上。目前已经出现了将铜粘附在电路板表面的新方法，这些方法有助于提高微痕进入电路板表面的总体附着力。

对于小通孔，其尺寸存在物理限制。在2密尔或50微米以下，溶液不能很好地固定孔壁。这将导致质量较差的通径。此外，层压板的厚度控制通孔的最小直径。微孔作为一个整体是不错的。它可能比痕迹更小，然而，甜味剂可以添加到罐子中，因为微孔的环形可以更小。

微型印刷电路板的设计指南是什么?

下面是一种微型电路板的设计指南。

微孔

当使用HDI技术时，在多层板的顶部添加铜层或作为HDI多层。微孔在连接这些薄层时很有用。你可以钻5.9密耳的通孔，直径为60密耳，或者你可以使用激光打孔，直径约为2-3密耳。

孔的大小

注意，传统设计的PCB的所有元素都必须调整，以适应微型的较小尺寸。这对于熟悉PCB传统设计的PCB布局工程师来说是一个挑战。这里一个非常常见的错误是包含了过大的洞。如果设计有太大的孔，这是经常发生的，这将导致无功能或次优的微型pcb。

铜厚

通常的电镀模式在制造微电路中是有用的。这意味着痕迹不需要离开电路。图案电镀有助于连接整个电路。另一方面，线键镀是电的或化学的。

电气测试

刚性探头或飞行探头的下限是在2到3密距。随着时间的推移，我们预计这一数字将下降，因为需要更小的着陆垫。如果微型印刷电路板具有更小的点，如边缘带连接器，那么可取的线路延伸出电路。

可靠性

大多数用于印刷电路的普通层压板都用于微电路或HDI。然而，它们都有局限性。你可以制造微双面或单电路的强和刚性的FR4层压板。然而，它们必须很薄，以允许微通孔。

安全标志

你可以把小条形码成像到焊锡掩模中，以确定pcb。请注意，条形码可能非常小，以至于眼睛看不见。