激光锡膏在摄像头模组及VCM音圈马达激光

摄像头模组中的VCM组件的焊点尺寸小，肉眼难于观察，要想实现VCM组件自动化焊锡，传统焊锡方式已经无能为力。激光焊锡的最小光斑可以做到50微米甚至更低，光斑形状可以设计成圆形、方形等异形，飞速发展的现代激光光学为类似于VCM组件的精密零件提供了一种先进的焊锡方式。

激光锡膏焊接过程分为两步：首先激光锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被完全熔融，锡膏完全润湿焊盘，最终形成焊接。由于使用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，为非接触式焊接，如果焊料使用通用SMT锡膏,则会产生炸锡，飞溅，锡珠，润湿性等不良;

深圳市皓海盛新材料科技有限公司是一家高新技术材料研发制造企业，作为国内激光锡膏行业较早开发并应用非常成功的锡膏厂家，引进国外激光锡膏尖端技术和先进材料，专业研发生产摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、滤波器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的锡膏产品为研发对象，目前研发成功的激光锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间最短可以达到0.3秒，快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发，零卤素配方，高端环保，产品非常适用于摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，手机通讯，精密医疗器械，PCB电路板，光通讯模块，FPC软板，电感，天线等精密激光焊接加工领域。