请教大家有什么好办法解决硬链接焊点开裂的问题(BAOxy)
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BAOxy用软连接，那两个通孔焊点也疲劳了(野猫).2)从裂纹形貌来看，应该是连接的两部件在焊接后出现了相对移动，连接部位相对薄弱才出现的。可以用以下方法:1、软连接，避免焊点受大的应力;2、连接焊锡量加大;3、避免连接件相对移动。(小蜗牛)
.3)软连接一是影响性能，二是不好操作，除非用键合(BAOxy)
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BAOxy要重新设计，操作很好办，我们现在不许硬连接，所有的SMA插座都是软连接;焊接高度也太高了(野猫).5)
野猫没有百分之百可靠的，硬连接能存在必有存在的道理，不要一棒子打死。硬连接也是有适用范围的，只要控制得当，一样可以使用(jackiechan).6)
野猫软连接用键合的方法还是导线引出呢?损耗会大吗?(BAOxy).7)另外在焊接高度，焊料选择，去金方面设计匹配起来，在一般的地面应用层面还是没啥问题;软连接的最大问题就是会牺牲一定的电性能性能，而且键合工艺和材料表面处理不得当，也容易引起可靠性方面的问题
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BAOxy器件尺寸大，硬连接肯定会裂。用铜带软连接，S频段的仿真和试验下来对抬高，位置要求不高，电性能影响很小。(zhangshd-).9)硬连接要回避两个组装形式:1)连接器接触件与基板的硬连接;2)容易引起焊盘应力的硬连接。如果满足不了上述两条要求建议用导线(微波频段用去金铜带)引出连接，导线连接可选用瑞侃的专用接头产品，铜带直接焊。铜带做成欧米伽形状。(陈正浩)
.10)焊接第二个点的时候第一个点会熔溶吧!(BAOxy)
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BAOxy这种硬连接我们这里用得非常多。因为产品体积小，产品性能问题无法避免。对于高可靠的产品，我们这边控制要求:1.按要求去金，搪锡吸锡两次。2.引线与基板的间隙0.05-0.15mm。3.搭焊长度3.5-5.5倍引线直径。(BarryChen)12)我们控制了间隙，要求0.1mm以下，搭接长度没控制;我也考虑搭接长度太长应力会大些(BAOxy)
.13)其次就是控制好焊接温度和焊接时间。
BAOxy0.1以下?没有间隙是不行的(BarryChen).14)为什么一定要有间隙呢?(BAOxy)
.15)还有一个引线直径问题，如直径大于1.3mm，焊盘存在隐形应力。上述搭接长度对于引线是可以的，它来自于QJ标准，但对于有些微波器件搭接长度不好控制。(陈正浩)
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BAOxy没有间隙，装配会干涉(大恒(55suo).17)需要给焊料填充的空隙。(陈正浩)
.18)当然，如果空间与产品性能允许，进行冗余焊接是更可靠的。双保险嘛~(BarryChen)
.19)贴紧安装公差不容易控制。(陈正浩)
.20)我觉得没有间隙有两个问题。1.引线直接与基板接触，应力直接作用在两者上2.底部焊料填充不充分，焊接强度受影响。(BarryChen)
.21)带线宽度够，侧面有润湿角，连接的可靠性应没问题吧!(BAOxy)
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BAOxy你这个裂纹看，很大可能，焊接完了就有微裂纹了，您可以把焊接完了的产品仔细看一下;可靠性是相对的，底部填充充分肯定比没填充高，陈老推荐的冗余焊接当然比直接硬连接高(BarryChen).23)釆用缓冲件是最佳办法，如硬针和印板间用导线弓形连接。(黄铜骆驼)
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BAOxy首先要知道开裂的原因，SMA插座焊点开裂，热失配因素不大，主要来源于反复连接由外部旋转摩擦引入的扭转力，以及未收到控制的芯孔端面和芯针台阶面都高于介质端面，带来插头插座连接时形成的轴向压力，致使焊点受力蠕变开裂。频率低用S型软连接影响不大，高频用O型键合方案，设计上要对印制板镀金厚度，以及插座芯孔焊接端形状和厚度特制。硬搭接有单位有诀窍，我不能说，构思巧妙，我只是粗看焊点异常，问他们为何这样，他们支支吾吾，我猜想是抑制开裂的诀窍，但是在正样产品上还是改成软搭了(野猫).25)在由航天华苇，李其隆，张景隆和我主审的微波组件标准中，都要求软连接(SMA)。(陈正浩)
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野猫说出了很多人忽略的问题。这类问题集中于聚四氟乙烯介质的SMA接头，不是绝缘子。电缆多是自己做的，关键点把握不准。往往出了问题分析不到位，很少怀疑到这些地方!(山高路长).27)焊点出现裂纹，建议先区分是机械损伤还是温度损伤。方向错了就白忙活了!(山高路长)
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野猫上面说的这几种问题都曾经在实际工作中遇到了，开始也走弯路。分析问题时想当然是大忌。可以大胆假设，必须小心求证!(山高路长).29)这类问题属于线缆组件的DFM。10所在年已经形成企业标准。(陈正浩)
.30)现在有些厂家的接头加工质量不过关。介质公差不满足要求，卡位不紧!(山高路长)
.31)釆用缓冲件是最佳办法，如硬针和印板间用导线弓形连接。(季海潮)
.32)建议改变频pin的形状，增加焊接面积;或者在焊盘上增加一个缓冲件，使pin和焊盘间形成缓冲。(渡云)
.33)在引脚与焊盘之间放一根细铜丝，然后再焊接(夏天)
.34)细铜丝还可填补空隙(夏天)
.35)我理解是焊锡有一定高度对硬连接的应力释放有好处。求科普(王健)
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.37)那些毛刺是啥(黄铜骆驼)焊料(BarryChen)
.38)在空间和性能允许的情况下，我们会这样来焊接高可靠产品的引线硬连接(BarryChen)
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BarryChen此方法如果焊接不好，引脚下方焊点的裂纹会扩展导致引脚上方的焊点开裂。(zhangshd).40)我们一般是留0.2mm间隙(王建)
.41)一般来说是0.2以下，有间隙。(BarryChen)
.42)焊了第二点，第一点就融融了，担心会出现焊接问题(BAOxy)
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zhangshd焊接不好，任何方式都有问题(BarryChen).44)焊接难度大(BAOxy)
.45)我画图的方法，是经过大量实践经验总结出来的，对组件类产品比较实用，因为空间大，易操作。当然，我们这里很多器件产品，也不会用这种方式，确实空间有限没法操作。(BarryChen)
.46)中间软线用什么?屏蔽皮?(王健)
.47)所以具体产品要具体分析，哪种方式相对更可靠，不能一概而论，理论上画图的方式更可靠，但操作难度大也不可取~镀银铜带(BarryChen)
.48)可以将焊接部分打扁，扁平部分中央冲孔，焊接可增大接触面积。(渡云)
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50)有效焊接长度与Ω桥宽度的关系(陈正浩)
.51)建议先区分是机械损伤还是温度损伤(山高路长)
.52)PCB板上的大电流焊针与焊盘之间的连接可采用桥式导电件连接，上图陈总的图已经很清楚，导电件的一端也可以直接与焊针焊接。(ssrzyzy)
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BarryChen这种方法已证明是可靠的，在型号上已广泛使用。(季海潮).55)
明月天焊片端头两侧是二个MLCC?(季海潮).56)
季海潮季老，这个图片像是一个陶瓷绝缘子金属外壳引线，尚未电装。为消除应力，对引线已进行“Ω”成型。(春风).57)
黄铜骆驼qj标准有要求，绝缘子与焊盘之间的间隙必须小于1/4绝缘子直径(是无等等).58)大套小(毫米)
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夏天铜丝还可以在引线上打个勾(是无等等).60)是的。
是无等等(夏天).61)
夏天一方面铜丝填补了引线与焊盘之间的间隙，另一方面增加了一个保护焊点。想不到真的有人和我一样操作，呵呵(是无等等).
.62)曾经用铜线缠绕在引线上，效果也不错(BAOxy)
.63)如果是绝缘子钎焊在壳体上的情况下，间隙也符合要求，还需要加铜丝吗?(胡胡)
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胡胡间隙不满足要求时，我才加的铜丝(是无等等).65)
是无等等我觉得也是，而且我们一般是在使用自带内导体的插座时才考虑增加铜带进行冗余焊接。(胡胡).66)这种情况主要与结构设计有关(胡胡)
.67)小小铜丝作用还是很巧妙的哈。
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