无铅锡膏过炉后出现锡洞的原因是什么

在无铅锡膏的印刷过程中，偶尔会出现与锡洞相关的PCB板问题。这种情况出现的原因是什么呢？下面，锡膏厂家将带领大家来讨论一下：

无铅锡膏过炉后出现锡洞的相关问题，大部分有以下几种方面：

1、焊锡温度很低；

2、焊锡过脏，其它杂物多，承印材质表面层沾染到灰尘，网版印刷面接触了灰尘，堵住了网孔，造成网孔堵塞，呈现出空白的洞；

3、锡炉不均匀，引起锡膏厚度不均匀；

4、预热温度过高或特别低；

5、Flux设置不正确；

6、板材可焊性偏差，PCB板通孔镀层生产工艺没达到镀层特殊要求；

7、Flux活性不足；

8、锡渣量过多，应立即打捞洗净处量；

9、必须采用提高焊接工艺，如锡渣还原粉。

10、承印材质表面层有油脂，与锡膏不亲和，锡膏收缩、爬油，形式微孔。

而针对这些相关问题，大家都在想方设法的去做相对应的改进，这样就可以解决无铅锡膏过炉后有锡洞的问题。