IPC手工焊接的标准及定义

一、安装时极性、方向错误

定义:元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用

1-1:理想状态

有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应

无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读

1-2:拒绝接受

有极性、方向的元件在安装时没有按照PCB板上的规定去放置

二、元件遗漏

定义:该安装的元件没有被安装在PCB上

2-1:理想状态

每个该装的元件都准确无误地安装在PCB上

三、方形、柱形元件的错位(1)–侧面探头

定义:方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘

3-1:理想状态

侧面没有探出焊盘

3-2:最大可接受状态

方形元件：元件侧面探头(A)不能超过元件金属端宽度(W)或焊盘宽度(P)的50％(二者取小).

柱形元件：元件侧面探头(A)不能超过元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25％(二者取小).方形、柱形元件的错位(2)—末端探头3-3:理想状态

定义:元件末端探出焊盘

没有末端探头

3-4:拒绝接受

元件末端超出焊盘方形,柱形元件的错位(3)—没有末端重叠3-5:理想状态

定义:元件的金属端与焊盘必须有良好连接

元件的末端与焊盘的接触要是可视的

3-6:拒绝接受

元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠定义:元件的引脚超出焊盘外面

4-1:理想状态

四、鸥翼形引脚,J形引脚的错位(1)–侧面探头

没有侧面探头

4-2:最大可接受状态

元件引脚超出焊盘部分(A)不能超过引脚宽度(W)的50％.定义:元件的脚趾伸出焊盘外面

4-3:理想状态

鸥翼形引脚,J形引脚的错位(2)–脚趾探头

无脚趾探头

4-4:最大可接受状态

脚趾探头(B)不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求

J-lead元件脚趾探头不作详细说明五、方形元件–焊料过多5-1:理想状态

定义:焊点处焊料的量多于标准要求

注:侧面连接长度应满足:最小侧面连接长度=引脚宽度的%

焊缝高度=元件末端高度+焊锡厚度(元件末端底部和焊盘间的距离)

5-2:最大可接受状态

焊点最大高度(E)可以高过元件体或超出焊盘,但不能超过金属端延伸到元件体上.定义:焊点处焊料的量少于标准要求

6-1:理想状态

六、方形元件–焊料不足

末端连接宽度=元件末端宽度或焊盘宽度(两者取小)

末端连接高度=元件末端厚度

6-2:最大可接受状态

有良好浸润的焊点七、柱形元件–焊料过多7-1:最大可接受状态

定义:焊点处的焊料量多于标准要求

6-3：拒绝接受

焊点最大高度(E)可以高过元件或超出焊盘,但不能超出金属端延伸到元件体上.

7-2：拒绝接受

焊点延伸到元件本体上定义:焊料不满足最小焊接要求

8-1:最大可接受状态

八、柱形元件–焊料不足

焊点最小高度(F)呈现良好浸润状态。没有呈现良好的浸润状态定义:焊料超出最大可接受范围的要求

9-1:理想状态

九、鸥翼形引脚元件–焊料过多

8-2:拒绝接受

焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。

9-2:最大可接受状态

对于SOIC,SOT元件,焊锡可以沿引脚往上爬,但不能接触到元件体上

对于QFP,SOL元件,焊锡可以沿引脚爬升到元件体上,但必须在元件体下面十、鸥翼形引脚元件–焊料过少10-1:理想状态

10-2:最大可接受状态

定义:焊点不满足最低焊锡量的要求

SOIC/SOTQFP/SOL

末端连接焊点的宽度(C)至少等于元件引脚宽度(W)的50%.

侧面连接焊点长度(D)至少等于元件引脚宽度(W).

跟焊点高度(F)至少等于最小焊锡厚度(G)加上50%的引脚厚度(T).定义:焊料超出最大焊锡量的要求

11-1:理想状态

十一、J形引脚元件–焊料过多

末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度

侧面连接长度大于元件引脚宽度的%

11-2:最大可接受状态

焊料可适当多一些,但不可接触到元件体定义:焊料不满足最低焊锡量的要求

12-1:理想状态

十二、J形引脚元件–焊料过少

末端连接宽度(C)等于或大于元件引脚宽度(W).

侧面连接焊点(D)大于引脚宽度(W)的％.

跟焊点高度(F)大于引脚厚度(T)加上焊锡厚度(G).

12-2:最大可接受状态

末端连接宽度(C)至少是元件引脚宽度(W)的50%.

侧面连接焊点长度(D)至少等于元件引脚宽度(W)的%.

跟焊点高度(F)至少等于元件引脚厚度(T)的50%加上焊锡厚度(G).定义:该连接的地方没有连接起来

13-1:理想状态

十三、焊点开路

焊点须满足最小末端连接宽度及侧面连接长度的要求

焊点必须光亮,良好

13-2:拒绝接受

连接处没锡定义:不该连接的地方连接起来了而导致电路短路

14-1:理想状态

十四、焊点桥接

各个引脚的焊点清晰可辨,没有互相连通的现象

14-2:拒绝接受

相邻引脚之间的焊料互相连接定义:由加热过量引起的玻璃纤维从聚酯层上脱落,形成一些小的白点或十字架出现在PCB表层下

15-1:理想状态

十五、白斑

PCB上没有白斑

15-2:最大可接受状态

没有影响板子的功能，并且通过绝缘电阻的测试焊盘抬起:焊盘部分或全部与PCB脱离16-1:理想状态

焊盘损坏:PCB上的焊盘被损坏导致不能良好焊接

十六、焊盘抬起和焊盘损坏

没有焊盘抬起或焊盘损坏

16-2:过程指示

焊盘与板子基层之间的间距小于一个焊盘的厚度烧伤:由于过热而引起的玻璃纤维熔化,使PCB的颜色变为白色黄色或棕色等

17-1:拒绝接受

十七、PCB烧伤,损坏

PCB表面烧伤不能接受17-2:最大可接受状态

损坏:PCB的边缘或角上被损坏而影响走线,焊盘或通孔等

损坏情况不影响客户的要求定义:片式元件的金属端有脱落现象

18-1:理想状态

十八、元件损坏（1）－片状电阻元件金属端

金属端没有脱落现象

18-2:最大可接受状态

元件金属端的损伤不可超过末端上表面面积的50%。定义:电阻表面有划痕,断裂,掉皮或金属端缺失

18-3:理想状态

元件损坏（2）–片式电阻

没有任何损伤

18-4:最大可接受状态

元件长度应大于等于3mm,宽度大于等于1.5mm电阻非金属部分的损伤从

边缘上来不可超过0.01英寸(约0.25mm)

在B部分不可以有任何损伤定义:电容的身体上有划痕,断裂,掉皮或金属端损坏等

18-5:理想状态

元件损坏（3）–片式电容

没有因划伤或裂痕而导致暴露电极

18-6:最大可接受状态

电容的损伤情况不可超过元件宽度的25%,长度的50%,厚度的25%

18-7：拒绝接受

有裂缝,压损现象

暴露电极定义:元件体上有划伤,裂痕,掉皮或元件体金属端损坏等

18-8:理想状态

元件损坏（4）–柱形元件

没有任何损坏

18-9:拒绝接受

柱形元件有损坏