元器件焊盘设计下

五、再流焊工艺导通孔的设置

1、一般导通孔直径不小于0.75mm；2、除SOIC、QFP、PLCC等器件外，不能在其它元器件下面打导通孔；3、导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置；4、更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用；5、导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔，在距表面安装焊盘0.mm以内设置导通孔，应该通过一小段导线连接，并用阻焊剂将焊料流失通道阻断，否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。

六、插装元器件焊盘设计1、孔距为5.08mm或以上的，焊盘直径不得小于3mm；2、孔距为2.54mm的，焊盘直径最小不应小于1.7mm；3、电路板上连接V电压的焊盘间距，最小不应小于3mm；4、流过电流超过0.5A（含0.5A）的焊盘直径应大于等于4mm；5、焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于2mm。插装元器件焊盘孔径设计采用波峰焊接工艺时，元件插孔孔径，一般比其引脚线径大0.1mm-0.3mm为宜，其焊盘的直径应大于孔径的3倍。电阻、二极管的安装孔距应设计为标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，电解电容的安装孔距应与元件引脚距一致，三极管的安装孔距应为2.54mm。七、采用波峰焊工艺时，贴片元件的焊盘设计采用波峰焊焊接片式元件时，应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生，对于CHIP元件，应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向，小的元件应在大的元件前面，间距应大于2.5mm；采用波峰焊工艺时焊盘设计的几个要点1、高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊；2、为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时对于SOT、钽电容，延伸元件体外的焊盘长度，在长度方向应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm；3、对于SOP，为防止桥接，对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡；或设置工艺焊盘（也称为盗锡焊盘）。工艺焊盘是个空焊盘，作用就是吸收多余的焊锡，它的位置是在沿传送方向的最后一个焊盘的后面。

八、丝印字符的设计

1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形，丝印图形包括丝印符号、元器件位号、极性和IC的第一脚标志，高密度窄间距时可采用简化符号，特殊情况可省去元器件的位号；2、有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；3、对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；5、对连接器类元件，要标出安装方向、1号脚的位置。6、以上所有标记应在元件安装框外，以免焊接后遮盖，不便于检查。7、丝印字符应清晰，大小一致，方向尽量整齐，便于查找；8、字符中的线、符号等不得压住焊盘，以免造成焊接不良。