技术专题什么是ENTEK与OSP有差

实务问答8-4：

什么是ENTEK？与OSP有差异吗？银胶通孔板于OSP制程时，其铜面是否会因电位差，造成铜面色差问题？有没有改善方法？

ENTEK原来是一家公司的化学品商品名称，主要用途是做为铜面的护铜剂，涂布在铜面可以让铜维持一定期间的抗氧化并保有焊锡性。后来多家厂商发展出不同的护铜剂，也给了不同商业名称，但因为ENTEK是较早出现的商品，因此后来的产品有人也以ENTEK相称，这使得ENTEK变成护铜剂代号。有人用OSP称呼这类护铜剂，但也有人以为ENTEK就可以称呼这些产品，不过目前业界已经较习惯用OSP作正式称呼。

如果概略将这类化学品分类，主要品类有水溶性与非水溶性区别。某些厂商在非水溶性配方中加入松香帮助焊接，但这种处理也会影响完成组装后的清洗性。其实不论哪种类型的ENTEK都属于有机物质而非金属。

经过化学作用涂布在铜面的护铜剂，厚度愈厚保护性会较完整，但相对需要较强活性的助焊剂才能焊接。一般质量测试标准，会要求至少可以承受两次以上的重熔(Re-flow)制程，这是一般性要求。如果客户有提出特殊需求，就应该另行讨论允收规格。

铜面电位差会导致贾凡尼效应，因为电位差来自于电路板本身各种线路及铜面面积不同，因此析出速率会有差别。不论是哪种金属面处理，都会受到表面结构与电位表现影响。而OSP也有一样现象，只是反应内容不属于金属反应而已。当析出速度产生差异表面颜色也会不同，而一般这类制程又属于水平类，滚轮压痕也可能影响表面色泽。

要改善表面色泽均匀度，首先应该注意的是前处理脱脂程序，如果铜面不干净就无法顺利进行所有化学反应。其次要注意微蚀处理，一般业者比较喜欢用硫酸双氧水系统作业，因为这可以产生比较平滑的铜面。最后是OSP成长干燥过程，这个议题与设备相关性极高，OSP长出来的时候像果冻，没有干燥前受压或刮削都可能受伤。因此多数这类制程设备，在OSP成长后的设备段会采用比较轻的滚轮设计，而且多数都用整支成型滚轮制作以避免刮伤。另外在干燥段也必须注意残水飞溅问题，否则通过且接近干燥区可能会因为这些残水留下不同表面颜色。

各家的OSP配方会略有差异，但共同特点都是利用有机物极性及化学反应来析出，因此降低电位差使析出反应均匀化是重要改善途径。学理上有人提出将OSP化学反应的能量加高，藉以平衡大小铜面差异导致的贾凡尼效应，但这似乎很难在既有设计的电路板上实现，尤其电子产品的设计会受到许多层面限制。因此您必须和OSP供货商讨论，从药液活性及浓度等可能方向着手，电路板只要涉及到结构变动就有问题，终究产品才是主体，以上供您参考。

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