编者按：在最近的一年中，激光行业又涌现出了哪些优秀的产品与方案？又有哪些企业取得了令人瞩目的成长？由中国激光行业创新贡献奖组委会、激光制造网主办的第五届“红光奖”成功入围的项申报项目中，我们感受到了中国激光行业的创新活力，也清晰的看到了激光行业产品创新、企业贡献力以及产业环境的变化。
“激光制造网”特设专栏为您解读入围本年度“红光奖”的家企业的核心技术和硬核产品，以彰显行业创新活力，启迪激光智造新未来。
，让创新被看见，让贡献被铭记！今日，为您分享入围企业深圳市艾贝特电子科技有限公司申报的项目，深入了解一下该司先进的技术：申报奖项：最佳成长性企业奖主要产品及服务：
1、专注于提供各种高精尖、微精密、特殊产品或器件的激光工艺应用，焊接表面清洗、切割整套自动上下料、摆盘、外观检查、点胶、移载、贴片、扫码、包装等一体解决方案;.公司自年开始研究激光焊工艺研发及应用企业创新发展能力：
公司通过自主研发并与国内10余家高校合作，不断下沉完善基础数据，抓取新技术、提高核心竞争优势。与中兴通讯拟联合建立焊锡实验室，与哈尔滨工业大学，成都电子科技大学，桂林电子科技大学，西北工业大学，深圳大学等高校建立合作，焊接工艺应用研究为主题方向，进行校企联合及研究生培养，为焊锡工艺应用提供强有力的理论科学基础支撑.截止目前公司共获得了3项发明专利、31项实用新型专利、7项软件著作权且知识产权的技术先进性在国内处于领先地位，对公司主要产品（服务）在技术上发挥核心支持作用，并成功转化为公司的主要科技成果。在01年，获得国家专精特新“小巨人”企业的称号，两个国家标准主要起草单位之一，同时被认证成为广东省智能封装激光焊工程技术研究中心。目前在激光焊锡应用上，国内近几年也有激光厂家介入焊锡行业，相较于行业竞争，主要是客户群体及产品应用上，激光锡焊市场就现有市场份额及技术上艾贝特处于领先位置；未来要持续领先必须是以技术作为导向，艾贝特在工艺研究上一直在加大投入保证技术领先性及未来市场占有量。企业竞争力、增长情况：
针对国内市场，客户端对产品成本的控制及进一步提升自动化需求，目前行业反馈情况自动化是客户端最有效的产品出货保证，随着客户端产品数量的翻倍增长，配套自动化设备需求也在逐倍增加。随着整个电子市场潮：高集成，高密度，超薄，超短设计，对焊接设备的高精度定量性要求，激光锡焊机的应用会成为整个电子行业锡焊必不可少的专用设备。焊锡应用工艺性强，焊接过程变化多，对设备的整体要求高。激光应用非常之广，但激光锡焊接属于激光应用的一个特有领域。但激光焊锡可应用面广度大，随着电子产品的快速更新换代及高集成，高密度化设计，焊接位受空间位置，热敏感元件增多激光焊锡应用的市场前景非常大，未来会逐步取代传统焊锡设备。公司主营业务涉及：CCM模组行业、环形隔离器、FPC/PCB行业、军工、汽车电子、高频线束、半导体、5G等行业领域；1、CCM模组行业目前公司激光锡球焊锡设备在CCM模组行业市占率约90%，部分产品及工艺为行业首创；随着高阶手机市场的持续扩大，手机摄像头模组需求在累积增加，TOF，结构光，潜望镜头，高像素模组的应用，模组的数量保持较小的增加，但焊接点数在不断增加，由个焊点到19个焊点，焊接效率降低，致使设备需要会增加。市场容量目前还达不到饱和，未来1-年的增量会有近4年设备的总和，接近套以上的市场需求。、环形阻隔器/滤波器行业以世达普，凡谷，东尼，优译等厂家，配套5G基站使用的环形阻隔器产量要求近3年内是很大的增长点，环形阻隔器的使用量在基站上的数量呈8倍数增加。根据国内的5G架设情况，未来3年基站数量预计在3亿台，环形阻隔器的需求量近亿颗，按照设备产能/h，设备的需求在台，每年设备需求量在台左右。3、FPC/PCB行业主要针对整个电子行业应用，以3C行业及汽车电子，医疗行业为主，产品应用主要集中在锡膏焊接，锡丝焊接，锡环焊接工艺为主。4、军工市场针对军工的特殊性应用，以搪锡机，植球机，及特殊产品焊接展开。目前已有部分应用展开，从年军工企业开展设备国产化，内部逐步实现国产设备替代进口设备，自动设备取代人工操作模式，整个设备需求上会逐年递增。目前已在航天系统，航空系统建立供应商资格，00年作为重点突破行业，提升在军工体系的知名度，开展设备的批量复制。5、5G行业激光焊接产品应用在5G行业涉及如：光器件，光模块，阻隔器等属于5G配套产品焊接：BGA返修植球，晶圆wirebonding补锡工艺属于半导体行业应用，都属于国家战略计划，属于重点转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbhl/512.html
