当前华为/海思重塑国产供应链背景下，国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益，迎来历史性发展机遇！长电科技作为封测代工龙头，目前从先进封装全面布局到产能水平均位居全球前三位，有望从今年下半年起享受海思转单红利，营收端率先迎来拐点。
海思总需求提升叠加国产供应链转移，代工、封测国内龙头公司有望迎来双重受益。我们认为以中芯国际、长电科技为代表的代工、封测龙头同时受益海思需求总量提升与份额提升。一方面，我们看到海思快速加大自研力度，产品线从消费电子、安防系列等向基站、服务器、AI、物联网等拓展，这意味着海思的代工、封测需求将伴随海思营收同比成长；另一方面，出于供应链安全可靠，我们目前已经通过行业跟踪到代工、封测订单向国内转移，国内龙头企业份额有望持续提升！
由于下游需求复苏、受日韩贸易争端影响等，从半导体产业框架来看，自华为事件以来引起的中短期需求波动已经结束，需求开始复苏。5G推进带来的代际切换持续，长期需求确定；而供给短期收缩，以及日韩带来的资本开支递延，全球半导体供需有望产生拐点，由短多转向长多。封测行业直接受半导体景气回升影响，国内封测厂是最直接受益赛道之一。我们预计，随着半导体行业景气度回升，国内封测厂的业绩会明显改善。
我们预计随着产业大基金与芯电半导体成为公司前两大股东，公司有望加速整合改善。首先，享受贷款利率优惠，降低财务费用率；其次，与国内代工龙头中芯国际及设计厂商的产业链协同效应。同时新聘业内资深CEO，预期公司管理效率加速改善。
长电科技在高端封装技术（如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等）已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。5G时代对于射频封装SiP需求提升，AiP封装模块已经正式用于5G手机，同时长电也具备面向手机AP与PMIC等封装的Fan-out工艺。长逻辑下，长电科技受益于与先进封装渗透的提升和价值量的增加。
长电科技是国内封测龙头标的，享受海思转单叠加封测行业景气度提升的双重红利，公司管理整合、财务降费，业绩弹性大。5G时代，先进封装渗透及价值量均在提升，长电SiP/AiP/FOLWP等布局国内领先，率先受益。预计公司~年归母净利润分别为0.35/7.46/15.08亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：下游需求不达预期、全球供应链风险、行业竞争加剧的风险。
供应链重塑下的历史性机遇
为什么在当前时点重点覆盖长电科技：我们认为在当前华为/海思重塑国产供应链背景下，国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益，迎来历史性发展机遇！长电科技作为封测代工龙头，有望从今年下半年起享受海思转单红利，营收端率先迎来拐点。
海思总需求提升叠加国产供应链转移，代工、封测国内龙头公司有望迎来双重受益。我们认为以中芯国际、长电科技为代表的代工、封测龙头同时受益海思需求总量提升与份额提升。一方面，我们看到海思快速加大自研力度，产品线从消费电子的麒麟系列、安防系列等向基站ASIC天罡、服务器领域鲲鹏、AI芯片昇腾、物联网芯片凌霄等拓展，这意味着海思的代工、封测需求将伴随海思营收同比成长；另一方面，出于供应链安全可靠，我们目前已经通过行业跟踪到代工、封测订单向国内转移，国内龙头企业份额有望持续提升！总需求量提升叠加份额提升，代工、封测龙头迎来双重叠加受益！
从Digitimes与ICinsights统计年及19Q1全球主要半导体公司营收来看，海思同比增长继续加速！年海思营收同比增长34.2%至75.7亿美金，19Q1继续同比逆势大增41%至17.55亿美金。如根据10~11%的经验比例估计年海思封测需求体量约为7.5~8.3亿美金，如果今年实现40%左右的增长则对应至少10.5亿美金封测体量，考虑到5G相关封测价值量提升，我们预计实际增长可能更多。
长电科技：先进封装龙头，积极扩产迎接机遇
长电科技各厂分布情况
长电科技是国内封装测试龙头厂商，主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试。为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。
八大基地布局，全面覆盖高中低端产品。公司目前可以分为长电本部及旗下子公司星科金朋与长电韩国。
长电本部包括江阴基地、滁州厂、宿迁厂与长电先进四个生产基地：
?江阴基地：主要包括BGA/SiP/FC等工艺，面向手机射频、电源管理、PA模块等产品，其中C3厂具有国内最大的PA封装产能；
?滁州厂：主要以小信号/超小型分立器件+低端集成电路；
?宿迁厂：主要为功率产品封装，应用于照明、家电、电源管理等领域；
?长电先进：主要提供晶圆级封装+bumping，用于wifi、蓝牙、电源管理等手机外围芯片。
星科金朋包括星科金朋江阴、星科金朋新加坡与星科金朋韩国（SCK）：
?星科金朋江阴：以FCBGA/FCCSP为主，此外还有WireBonding，主要用于手机AP、HPC、DRAM存储等领域；
?星科金朋韩国：以FCCSP+POP+SiP为主，下游包括手机AP、存储芯片与矿机；
?星科金朋新加坡：以Fan-in+Fan-outeWLB为主，主要用于手机AP和PMIC电源管理芯片的封装。
此外长电韩国（JSCK）为长电科技在韩国新设立的SIP封装厂，主要是为了配合星科金朋韩国（SCK），共同开拓国内外客户。
大基金+芯电半导体，有望加速整合改善
年8月公司正式面向国家集成电路产业投资基金、芯电半导体与金投领航定向发行股份2.43亿股，以14.89元/股发行价募集36.19亿元。此后产业大基金（19%）、芯电半导体（14.28%）和新潮集团（5.47%）成为公司前三大股东。
我们预计随着产业大基金与芯电半导体成为公司前两大股东，公司有望加速整合改善：财务费用率有望下降，降低财务压力。我们预计大基金作为大股东有助于公司与政策性银行合作，享受贷款利率优惠，从而降低自身的财务费用。
管理层调整，有望显著提升经营效率
新聘业内资深CEO，预期公司管理效率加速改善。9月9日，长电科技聘任郑力为新任首席执行长（CEO）。郑力曾任恩智浦、中芯国际、瑞萨电子、NEC电子等多家半导体公司的副总裁、大中华区CEO及其他高级管理职位，在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过26年的工作经验。随着管理团队的更换，预计公司在管理上将进一步提升效率，实现降本提效，并整合国内外行业资源，加强合作伙伴的合作。我们认为新任CEO的IDM管理工作经历有望在未来持续进行优质客户导入以及与IDM的协同合作。
我们预计本次管理层调整有望显著提升后续经营管理效率，加速完成董事会下达的任务目标（公司半年报披露）：
?1）继续深入推进星科金朋的整合，进一步梳理各项职能，减少冗余资源配置；
?2）继续与重大战略客户紧密合作，确保新品研发和订单导入顺利进行；
?3）继续优化全球生产布局，综合考虑各工厂产线利用率情况，对个别产线产能进行调配；
?4）继续加强各项费用管控，向管理要效益；
?5）继续围绕“做强长电，质量为本”的指导思想提升各工厂的质量管理能力，并建设以客户为中心的长电企业文化。
芯电半导体有助于加强公司与国内代工龙头中芯国际及设计厂商的产业链协同效应。同时根据公告，目前中芯国际董事长周子学任公司董事长，管理层也有中芯国际高管兼任公司董事成员，我们预计这也有助于公司后续整合发展。
持续追加投资体现订单确定性
为配合重点客户市场需求，公司持续追加资本开支。根据公司5月18日董事会决议公告，公司年固定资产投资计划安排34.1亿元人民币，主要投资用途包括：1）重点客户产能扩充共投资16.9亿元人民币，用于手机芯片、电源管理芯片等。2）基础设施建设共投资9.2亿元人民币，用于长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建等。3）其他零星扩产、降本改造、自动化、研发以及日常维护等共投资8.0亿元人民币。
同时，公司8月29日公告追加固定资产投资6.7亿元，主要为配合国内重点客户市场需求，产品主要应用于电源管理、射频、无线、基站、网络、多媒体等。公司在建工程由年初的34.5亿，进一步增加到43.2亿。
我们认为在公司上半年经营承压情况下，持续公告追加固定资产投资体现订单需求的确定性，尤其反应来自国内重点客户的订单较为明确。
业绩低点已过，营收有望率先迎来拐点
19Q2是业绩低点，下半年营收有望迎来强劲复苏。H1，公司实现营业收入91.48亿元，同比下滑19.06%；实现归母净利润-2.59亿元，去年同期归母净利润为0.11亿元。其中，Q2营业收入46.34亿元，同比下滑20.28%，环比增长2.63%；归母净利润-2.12亿元，去年同期归母净利润为0.06亿元。封测行业从5~6月以来逐渐迎来需求回暖，国内大客户订单需求增长强劲，我们预期19Q2是公司业绩低点。
资产负债率进一步降低，财务费用环比下降。公司资产负债率从去年同期的70.14%下降至目前的63.25%，单季度利息费用也逐步下降至1.71亿元。19Q2单季度财务费用率4.00%，同比下降0.17个百分点，环比下降1.49个百分点，考虑收入的下滑，财务费用实际减少较为明显。
本部滁州厂受行业下行周期影响，营收利润承压下滑。营业收入5.27亿元，同比减少33.92%；净利润万元，同比减少43.62%。滁州厂主要产品包括小信号/超小型分立器件及中低端集成电路产品，应用于手机、电源管理、家电、汽车等领域。报告期受市场因素影响，订单下降，产能利用率不足导致毛利下降，盈利水平降低。
上半年，宿迁厂营业收入3.95亿元，同比减少12.86%；净利润万元，同比减少79.66%。宿迁厂主要产品包括中大功率、FCOL、DISP/SOP等封装产品，应用于照明、家电、电源管理等。报告期受市场因素影响，订单下降，产能利用率不足导致毛利下降，盈利水平降低。
19H1长电先进实现营收增长，先进工艺产品量产。营业收入12.15亿元，同比增加6.30%；净利润1.13亿元，同比减少14.99%。长电先进主营半导体芯片凸块及封测产品，目前Fan-in和Fan-outECP进入批量生产；Bumping智能化制造已经实现业内首个无人化量产应用的突破。
上半年，JSCK营业收入1.68亿元美元，同比减少43.98%；净利润-万美元，同比增亏万美元。报告期受市场因素影响，订单较上年同期下滑幅度较大，导致大额亏损。
19H1星科金朋营业收入下滑、亏损同比基本持平。实现营收4.58亿美元，同比减少24.61%；净利润-万美元，与上年基本持平。尽管受智能手机出货量下滑、部分客户控制库存延缓下单导致产能利用率不足，公司收入端有所下滑，但亏损幅度没有进一步扩大，公司降本提效仍在加强。
重点
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