选择性波峰焊操作方法温度工艺厂家价格参数

为保证焊接的质量，如果PCB有不可使用边缘，则焊点中心到PCB板边距离可为3.0mm，如有可使用边缘，则到板边最小距离为6.0mm。

对于元器件的引脚及引脚与通孔的孔径比，选择性波峰焊也有一定的要求。多喷嘴浸焊工艺要求引脚长度应不小于2.5mm，以保证热量的传导。

孔径比对焊接质量有一定的影响，比例过大时就不能形成毛细作用，钎料爬升缓慢；比例过小，助焊剂无法深入通孔，也不能得到良好焊点。

一般要求通孔直径等于引脚直径加0.3～0.5mm。在波峰焊过程中，要注意3个高度的设定，即移动高度，焊接高度与波峰高度。

移动高度是指焊接头移动到焊接位置时的行走高度，一般要高于焊接面最高元器件5mm以上，防止行走过程中焊接头对PCB造成撞伤。但是，移动高度越高，焊接时间越长。

焊接高度是指焊接头完成焊接动作时的高度，一般要高于被焊元件伸出PCB引脚长度的1mm以上，防止焊接头对元器件造成碰伤，但高出的值不应大于2.5mm，否则影响焊接质量。

波峰高度指焊料高出焊接头的高度。理想情况下，80%的波峰高度形成的焊接面可以达到焊接喷嘴的外径。相同的波峰高度，型号越小的喷嘴形成的波峰越不稳定，所以在保证焊接质量的情况下，尽量减小波峰高度（一般控制在60%～85%）。

在焊接过程中要避免PCB移动。当钎料还未完全凝固时，如果元器件引脚或者钎料发生抖动，会使焊点失去光泽，甚至使焊点产生裂纹。在元器件有很多引脚的情况下，如果焊盘发生移动，可能导致焊锡撕裂，浮起甚至焊盘的撕裂。因此，在对设备进行评估时，要尽量选择焊接过程中锡炉移动而PCB不动的波峰焊设备。焊接速度一般控制在2.5～4.5mm/s，速度过快或过慢都可能造成桥连、堆锡、拉尖等不良现象。

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