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电源芯片发烫主要是两方面原因导致的:1)负载电流过大;2)散热处理没有做好。对于这两个方面的原因都需要从设计源头上做相应的处理、甚至需要对电源芯片重新选型。相对应的处理措施也要从这两个方面进行处理,下面和大家分享处理措施。
1、重新选择输出电流更大的电源芯片
电源芯片的输出参数中,有两个参数非常关键:1)输出电压;2)输出电流。对于输出电压,大家都会考虑到,但是对于输出电流却可能忽略掉。因为输出电流的选择需要首先评估负载电流的大小,如果对负载电流评估不合适可能就导致电源选型出现问题。之前我在做BLDC电驱控制板时,就是对负载电流评估小了,导致电源芯片选型出现问题,板子在运行时电源芯片近乎满载输出导致发热严重,只能重新选择电源芯片。假设负载电流在3.3V时为mA,那么我们在选择电源芯片时,其输出电流在3.3V时至少要达到mA,留够余量,防止发热严重。
2、增加散热措施
早期的电源芯片,如由于效率低下、发热严重所以在设计电路时都要考虑加载散热片以保证芯片及时散热。电源芯片的散热方式基本有两种:1)采用直插封装,并加装散热片;2)采用贴片封装,加大散热铜皮。
在设计PCB走线时,电源部分的走线一般设计的较粗,如果电源芯片是贴片的,会设计较大的散热铜皮或者是开窗加焊锡。
电源部分是板子的关键部分,其选型以及散热措施一定要做好,电源出问题板子就无法工作了。
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