印刷电路板组件的物理毁坏不断是由于职掌欠妥形成的。当咱们把电路板放到PCB组装功课区的电路板承载体内，电路板也许会产生跌落、碰撞或治理欠妥等环境（如图1所示）。当层压的材料遭到这类毁坏时，能否也许修理？这个题目的谜底就像大普遍工程学的谜底相同，要视环境而定。
图1：有一个角受损的PCB
行业准则《IPC-A-：电子组件的可采用性》，凭借电子产物的分类详细形色了组件可采用的前提是甚么，甚么样的组件是出弊病的组件。当违背最小电气空隙请求时，这个查验典范把击碎的角或层压损伤算做弊病，况且由于它被打算成组件的一部份或许它生气足客户的印刷典范的请求，因而组件生气足“形势、适配或功效”的请求。
凭借可采用准则，关于一切类别的产物，上头提到的所厚环境都是弊病。其余，关于一切的产物种别，假使底子金属因边角遭到伤害而泄漏出来，也会把它确觉得弊病。遵从《IPC-A-》准则10.2.5章节，假使“罅隙”或角的毁坏超越PCB边沿到近来导体间隔的2.5毫米（0.1英寸）或更小的间隔的一半时，这也会被觉得是弊病。
即使客户终究会经过取舍前方引用的行业准则来终究断定甚么样的环境属于弊病，然则，一旦断定毁坏的角代表弊病前提，将利用不同类别的治理战术。选项是：按原样利用电路板（经客户容许）、修理它（物理毁坏PCB）或废除它。取舍第二次选项时，PCB的角须要修理。
当电路板因责罚欠妥或组件跌落而遭到物理毁坏时，况且电路板的角遭到毁坏或涌现缺失机，务必对组件举行几项其余的查验。在一些环境下，希奇是有易碎的焊锡合金时，譬喻各类无铅合金，焊点也许因物理事故而涌现断裂。其余，靠拢角的零件也许有焊盘或走线被扯裂。假使PCB利用涂层，在组件跌末端涂层也许曾经分裂。着末，务必查验阻焊膜和元件自身，由于它们在遭到撞击时也也许会受损。
在PCB培修指南《IPC-：电子组件的返工、改动和培修》中概括了很多PCB的培修法子。第一种法子是用环氧树脂来补缀层压板。在时常环境下，这类法子被用来培修遭到柔和毁坏的层压板；其次，你也许利用地区植入或角植入的法子。当PCB层压板涌现大面积毁坏时利用这类法子，或许在从来的材料再也没有意，譬喻角折断时，利用这类法子。这类法子跟它的名字的含意相同，利用取代的层压板，况且用槽舌聚集的法子举行培修。
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