在返工清洗后是否需要烘干电路板

跟着电子元件的厚度变得越来越薄，与湿度敏锐性关联的题目仍旧是将要送去返工的电子组装件要面对的最紧要的题目。在返工工艺中应用水溶性助焊剂的环境下，在务必把元件上（比方，像BGA重制焊锡球工艺中）的助焊剂残留物洗濯掉的环境下，或许在务必用水洗濯电路板以满意后续的涂敷保形涂层的环境下，需求举办恰当的枯燥程序，乃至或者需求实行烘干程序。如此也许使元件获得恰当爱护，防止水份加入元件并形成毁坏。

在结尾返工后，对于洗濯后的印刷电路板来讲，很多要素会影响要不要举办电路板烘干。在散布进程中，电路板处在某类处境中的总的时光决计了电路板不举办烘干所准许的最长“停机时光”或怒放时光。IPC-将供给对于印刷电路板的准确的责罚法子、符合的封装材料和法子、处境前提和贮存等方面的疏导。

另一个决计电路板要不要烘干的要素是，用来洗濯组装件的洗濯工艺是在线洗濯仍旧批量洗濯（请参拜底下的商议）。即使组装件上存在像连合器如此的地区，这些处所或者会有水保存，这也将决计电路板组装件是不是需求颠末烘干。末了，用来临盆PCB的材料表率和这些材料的吸湿水准，都是会影响要不要应用枯燥工艺的要素。这些是最紧要的要素，但也许确定的是，不是全部这些要素都市对烘干电路板的须要性形成影响。

广告

接待参与SbSTC一步步新手艺研究会姑苏会议。

有一些要素会增进人们在返工结尾后先举办洗濯，而后再烘干PCB。即使应用由用来把湿汽吹走的空气刀构成的在线洗濯系统来洗濯电路板，对于电路板应用几种不同的元件的环境，这类工艺无奈齐备满意请求。空气刀无奈很轻便地把水份从连合器的引足内部、扁平的IC底下、磁性线圈中庸其余可淹留水份的元件中吹出来。而后，即使你把这些仍含有水份的组件装进密封袋中放几个小时，就会涌现一些牢固性题目。即使后续的职掌波及涂层、环氧树脂、封装或其余运用，电路板上的水份会障碍固化的进程。由于水份会致使电气测试的效果涌现偏离，独特是在高电压组件或高频组件中，是以在你需求举办电气测试时，水份还会是个题目。

洗濯工艺的加热温度弧线会影响PCB对水份的摄取水准。一般的工艺温度弧线是PCB的温度会在它颠末洗濯系统的进程中抬高。这类温度抬高会致使分子膨胀，使电路板变得更推绝易摄取水份。这对你的洗濯系统的温度弧线相当紧要，由于电路板在颠末周全洗濯工艺的进程中，它的温度会有规律地高涨几度。

在返工后的洗濯完成后，过分烘烤PCB或者会形成后来的PCB组件弊病。加热电路板会加速氧化的速率。由于这类氧化或者会致使在润泽焊膏方面涌现题目，是以你确定不期望二次烘烤PCB。

表1.IPC/JEDECJ-STD-对于SMD在应用中需求的烘干前提。

何如丈量PCB摄取的水份

电子元件以及在某些环境下的PCB材料，在返工进程中会摄取水份。监控电路板的湿度水准的一个好措施是离别在烘干前和烘干后丈量电路板的分量。用精细的天平给小电路板或样本称重。而后，在°C下预烘烤电路板两个小时，而后让它冷却。紧接着，再称电路板的分量，重视先后两次分量的不同。你也许应用这个分量不同来优化预烘烤的温度和时光。在需求齐备枯燥的运用中，洗濯后的组件分量要比洗濯前的轻一点。

你需求有充实的时光使吸附在电路各层内的全部的水份散开PCB。依照电路板的厚度，这或者需求超越四个小时。由于你期望水份（也或者是其余溶剂）离开电路板，最佳的措施是把电路板放在架子上，全部的印刷电路板都要笔直安放，在电路板之间留出一些空间。即使把它们摞起来，一起摞在另一起上头，或许水准放在烘箱的底部等，那末，水份就更难离开电路板。

一旦启动枯燥程序，断定要把电路板放进密封的防潮袋或枯燥盒里，让其坚持枯燥。那末，确定要保证防潮袋是密封的。不论在防潮袋里放进几何枯燥剂，即使你不是在真空处境下密封防潮袋，就不要渴想防潮袋里的相对湿度会坚持在10%下列。

洗濯后要烘干嘛？

在洗濯颠末返工的PCB后，电路板或者需求烘干。绝大普遍的组装件应用水洗濯工艺洗濯，除了水以外，或者有也或者没有其余的洗濯材料，在洗濯完后，要让他们枯燥而不是烘干他们。惟有很少一部份印刷电路板组装件在他们的洗濯进程中会用到水，而后需求伸长在烘箱中的烘烤时光。对于典范的FR-4表率的组装件，即使需求举办烘干，那末要在°C下烘烤2-4个小时，或许在65°C下烘烤8-24个小时就充实了。

你会觉察在你的洗濯剂中，烘干请求也是枯燥系统的一个机能表率。即使你的洗濯剂应用空气刀把水从组装件上吹掉，那末就增添了需求烘干工艺的或者性，独特是当你需求洗濯多层电路板的环境。空气刀枯燥系统一般是在线洗濯系统的一部份。即使你的洗濯剂应用对流/辐射强逼加热表率的手艺来枯燥组装件，那末就不需求烘干。

对于在返工后经太从头洗濯的PCB要不要烘干的谜底是“视详细环境而定。”

（做家是BESTInc.的负责人，BESTInc.是芝加哥的一家契约返修工场。）