MAKER:OliverM18／译：趣无尽
众所周知，树莓派的CPU温度过高会触发降频运行机制，影响树莓派的运算性能。本期给大家带来一个水冷的散热器的项目，纯手工打造（外形简单粗暴），能确保树莓派流畅运行「我的世界」。如果你也爱折腾，不如来试试这个项目吧！它是一个水冷回路，没有其他活动的部件，散热器通过离子风扇来冷却降温。
材料清单树莓派3B×10.7mm的铜或铝板×若干4mm黄铜或铝管×若干6mm黄铜或铝管×若干3D打印材料×若干号铜线×若干高压交流变压器×15V墙上适配器×15V墙上适配器×1主板机箱适配器×4粘合剂×1导热膏×1带焊锡的烙铁×1
制作小贴士1、材料的选择。
该项目是将CPU和其他集成电路芯片的热量传到到液体部分，然后再高效地交换到空气中。所以要选择导热的材料，我选择了铜片，它具有和银相当的良好的导热性，当然你也可以选择用铝片来代替。
我设计制作散热器模块的模型，我选用0.7mm的铜片进行搭建，4mm的铜管焊接各个结点。使用铝片制作散热器成本会更低。你可以考虑一下。
、结点的连接方式。
由于铜片之间的焊接容易出现熔化的现象，我选择了具有快干功能的环氧树脂、合成金属和CA胶来粘合结点。但经过几周的观察后发现，铜片开始腐蚀，胶水也开始脱落。
也许是干燥的胶水与材料中的某种物质发生了反应，当胶开始脱落之后，水就开始泄漏出来。最后，我使用有机硅胶进行重新组装（大家可以避坑啦！）。
3、选用3.6V-6V的变压器即可。输出电压约为40万伏，因此在使用时要小心并且在操作时不要离的太近。此外，在操作后还要进一步做处理，使用螺丝刀等工具使输出电线短路，让变压器放电。
搭建散热器模型1、此散热器是基于树莓派3B搭建的，可以兼容树莓派B+。两者只是在凸起的金属CPU外壳上有所不同。
模型的设计模板，模型和附件的尺寸等信息，请在项目文件库中下载。
转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbzz/258.html
