一、烙铁的种类﹕

1、按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁、恒温烙铁。

A﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑60W等主要用于普通焊接。

B﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等。

C﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集组件的焊接﹐恒温烙铁则主要用于CHIP(芯片)组件的焊接。

2、按烙铁头分为﹕尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。

A﹒尖嘴烙铁﹕用于普通焊接。

B﹒斜口烙铁﹕主要用于CHIP组件焊接。

C﹒刀口烙铁﹕用于IC或者多脚密集组件的焊接。

二﹑烙铁的使用与保养﹕

a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符;

b、电烙铁应该接地;

c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件;

d、电烙铁应保持干燥,不宜在过份潮湿或淋雨环境使用;

e、拆烙铁头时,要关掉电源;

f、关电源后,利用余热在烙铁头上上一层锡,以保护烙铁头;

g、当烙铁头上有黑色氧化层时候,可用砂布擦去,然后通电,并立即上锡;

三、手动焊接的方法与技巧﹕

(1)烙铁的握法﹕

A﹒低温烙铁﹕手执钢笔写字状。

B﹒高温烙铁﹕手指向下抓握。

(2)烙铁头与PCB的理想解度为45℃。

(3)在焊接时﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙上。直到锡完全自然覆盖焊接组件脚上(时间3~5s)。

(4)焊接完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否则,待锡凝固后则无法抽出锡丝。

四﹑海棉﹕

1﹒海棉含水的标准﹕

将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出为准。

2﹒海棉含水量不当的后果﹕

a.会使烙铁头在擦拭时温度变化大﹕

b.会导致烙铁头的使用寿命缩短﹔

c.会导致温度降低后升温慢﹐直接影响焊接质量与时间的浪费。

五﹑焊点好坏断的标准﹕

饱满光滑与PCB充会接触﹐与组件脚完全焊接且成圆锥状。

影响焊点好坏的因素。

1﹒焊锡材料。

2﹒烙铁的温度。

3﹒工具的清洁

4﹒焊点程度。

六、焊接不良的种类和后果

1、冷焊

冷焊特点:焊点呈不平滑状态,严重时会在引脚的周围呈现皱纹或者开裂现象。

不良影响:焊点寿命较短,容易在使用一段时间后,开始产生焊接不良等现象,导致功能失效。

2.剪脚过长或过短

剪脚的要求:零件的引脚吃锡后,其焊点的外引线长度要求在0.5—2.5mm之间。

剪脚长的影响:

1)容易造成锡裂;

2)引脚的吃锡量不足;

3)安规距离会不足。

剪脚过短,容易造成虚焊、假焊。

3.焊多

锡多的特点:焊锡量过多,使焊锡点呈外突曲线;

锡多的影响:过大的焊点不会给电流的导通起到很好的帮助作用,只会给焊点的强度变弱,还有可能导致假焊(包焊)

4﹒空焊(虚焊)﹕组件脚悬空于PCB空中﹐使铜箔和组件脚互不接触如图﹕左图

5﹒假焊﹕(又称包焊)其现象有两种﹕

(1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置。

(2)焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如右图﹕

6﹒连焊﹕

常见现象有两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起如图﹕

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