电子行业中相信大家都有听说过助焊剂,助焊膏,锡膏等电子焊料,助焊剂,助焊膏、锡膏都是用于焊接工艺的,它们之间还是有着明显的不同之处的,下面我们来详细的介绍一下:

一、首先从外观上我们可以很明显地看出来,助焊剂可分为固体、液体和气体,焊锡行业中常见的、人们常提及到的助焊剂为液态,而所说的助焊膏和锡膏则为膏状的,助焊膏颜色有透明的与有偏黄的,锡膏则为灰色或偏黑的颜色。

助焊剂

二、助焊剂与助焊膏中的主要成分都是松香,其不同之处在于制作过程的工艺不同,加入的溶剂比例不同而形成有状态不同,助焊剂是由松香、活性剂和其他一些添加剂被加工成为一种液体,常与锡条波峰焊工艺配合使用。

助焊膏

助焊膏是由原料松香加上特殊的化学物质调配出来的一种膏状助焊物质,在元件焊接过程中起到辅助焊接的作用,锡膏在生产过程中的一种合成物质,常和锡膏一起配套使用,或是贴片完成后后焊、补焊与锡丝一起使用。

锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏

三、助焊剂和助焊膏都是起到辅助焊接作用,另外还有去除表面氧化物,焊接作业中阻止氧化的作用;降低材质表面张力,从而提高焊接质量,使润湿性能明显得到提升的作用。锡膏就像是焊接之间的介质,其主要作用是焊接电子元器件的,它可以直接将不同元器件直接焊接起来,就像搭起一座桥梁一样。

助焊剂,助焊膏、锡膏都是焊接中不可缺少的材料,以上就是这三者之间的不同之处,大家在选购焊接材料时一定要格外的注意,想要了解更多关于焊锡方面的知识可以

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