锡膏承认检验规格书
Title:Solderpastespecificationandinspectionstandard
一、目的：
本标准规定了锡膏的检验项目、方法、要求和可接受标准，以统一设计规则、检验标准，消除误解，以及为IQC制定QI（来料检验规范)和各部门对锡膏品质判定提供参考依据。
二、适用范围：
适用于所有无铅锡膏的来料检验（包括免洗与水洗两种锡膏）。
三、检验流程：
1、进行测量和实验前的准备工作。
2.、委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。
3、配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。
4、准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录表格等等)，理解清楚后方可进行检验工作。
四、一般规格：
1、功能要求：零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸；
2、存储环境：密封包装，温度2℃~10℃/5℃~10℃。开封后物料保存环境参考MSDS或材料说明书
3、测试环境：室内温度：22℃至28℃，相对湿度：40-70%。
4、针对性：
本规范主要针对锡膏的与两大主轴作为验证的标准。所谓是指锡膏在生产作业上与相关设备(如印刷机、钢板、回焊炉….等)的搭配能力；所谓的是指使用锡膏用于产品后所需进行的各项焊点外观判定及相关的电性测试。
五、内容：
此检验规范，除了本公司利用现有的测试仪器进行检测实验之外，厂商也需提供一些由认证单位所验证的报告证明书作为凭证，证明书内容所需检测项目请参考以下内容。
1、简述如下：
(A)特性：
(B)作业性：
*厂商必须提供认证单位所检测认证的有效测试报告
以下为各个测试项目的详细说明：
2、检测项目：
2.1、锡粉粒径尺寸及外观形状的检验
A、目的:良好的锡粉形状(球状)与粒径范围，将有助于印刷时的下锡性。
B、规格内容：如(表一)表(二)
C、测试方法：
锡粉外观形状：内部检测，使用倍以上的显微镜观察锡粉外观。
锡粉粒径尺寸：由厂商提供证明报告。
D、附注说明：
评估的type型号，将区分为type3及type4两种。
Type3将用于测试钢板厚度0.15mm以上及finepitch0.5mm以上。
Type4将用于测试钢板厚度0.13mm以下及finepitch0.4mm以下。
(不定形状)(印刷时的脱版性)
2.2、助焊剂含量的检验
A、目的：
确认助焊剂含量与标准值不超过±0.5%，避免锡膏在加热之后，残留过多的助焊剂。
B、测试方法：
锡膏搅拌均匀后，净秤约M克样品至毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)。加入甘油，其量须能完全覆盖锡膏，加热使焊锡与助焊剂完全分离，放冷并令焊锡固化。从烧杯中取出已固化的焊锡，以水清洗。浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥。净秤其重量记为W2(g)。
依据式(1)计算助焊剂含量：
助焊剂含量(%)＝[(M-W2)/M]x----------(1)
C、判定标准：
所得的值必须在标准值(*)的±0.5%范围内。
*标准值由厂商提供，一般来说目前较适用的标准值在于9.5%±0.5%。
2.3.黏度印刷性测试
A、目的：确保锡膏印刷质量及保持良好的下锡性。
B、测试工具:黏度计
C、测试方法：
◎锡膏自冷藏库取出后室温下回温至少2-3小时。
◎将焊锡膏容器的盖子打开，用刮刀(SPATULA)小心搅拌1~2分钟，避免空气混入。
◎将锡膏罐置于黏度计的试样槽中。
◎开启黏度计电源，将sensor没于锡膏中，10rpm搅拌直到锡膏自sensor上方的排出。
◎当温度到达25±1℃时，测定10rpm转速下20分钟后的黏度值。
D、判定标准：在25℃、10rpm转速下，黏度值符合标准值(*)范围内。
*标准值由内部与厂商所协议的数值。
2.4、黏着力测试
A、目的：确认锡膏有足够的黏着力，以防止高速移动时掉(飞)件。
B、.测试工具
◎粘着力测试装置.
◎钢版：有4孔，厚0.2mm，直径6.5mm。
◎圆柱形不锈钢探针：直径5.10±0.13mm，装置在粘着力测试装置的加压线上,探针的底面平坦，与焊锡膏试料的表面平行的装置。
◎Slideglass板(76×25×1mm)
◎固定器：能固定Slideglass的测试工具。
◎溶剂：异丙醇等能去除探针的油脂，适用于溶解膏状的助焊剂的物品。
C、测试方法：
(1)使用钢版,将焊锡膏印刷在玻璃板上，做4个直径6.5mm、厚度0.2mm的圆形焊锡膏。不能有焊锡粒从这些圆形的焊锡膏分离出来，4个印刷模型厚度要均等。
(2)按上述的顺序所准备的试验材料，试验前需保存在温度25±2℃，相对湿度(50±10)%的条件下。
(3)将试验所用的试料放在探针下方，调整探针，使其位于4个所印刷模型之一的中心。以2.0mm/s的速度将探针下降到所印刷的焊锡膏中，以50±5g固定的压力加压，加压后，0.2秒内以10mm/s的速度将探针从焊锡膏提起，记录剥离所需最大荷重。用相同条件测定5次，取平均值。接着由荷重值来算出粘着强度(KN/m2)。
(4)在上述的顺序，求印刷后的经过时间及粘着强度之间的关系。
2.5、锡膏印刷过炉后之锡球实验
A、目的：在实际印刷过炉后,观察锡膏在过回流焊后锡铅合金之熔结状况与锡珠发生及分布情形.
B、测试工具:PCB,无PAD印刷之铝板,锡膏.钢板：T0.15mm,开孔比例：1:1,
切割法：LASER
C、测试方法：
1.将受测锡膏由钢板开孔印刷至PCB板上。
2.以40x显微镜观察印刷PAD周围是否有游离锡粉颗粒存在,以免影响实验准确性。
3.将印刷后的实验板放置于室温1小时之后放入回焊炉中进行回焊。
4.回流焊完成后之试验板以40x显微镜观察其合金熔结状况并记录锡珠发生的颗粒.
5.另一印刷好但未回焊的试验板则放置于25±2℃,60±20%RH,经过24小时。
6.将放置24H后的试验板放于温度℃铁板烧上,等到锡膏完全熔融后5秒钟将其取下,并冷却至室温。
7.以40x显微镜观察其合金熔结状况并记录锡珠发生的颗粒。
D、锡球评定标准:
2.6、锡膏扩散性实验
A、目的:由印刷过炉实验,观察锡膏在印刷过炉后扩锡程度,评估锡膏的熔锡扩散性。
B、试验工具:
PCB:PCB
锡膏:受测锡膏
钢板:T0.15mm
开孔:开孔比例1:1,
切割法:LASER
C、测试方法：
1.将受测锡膏由钢板开孔以自动锡膏印刷机印刷至PCB上。
2.印刷完成锡膏以坐标机量取其长、宽,并以此计算其面积。
3.印刷锡膏PCB送入回焊炉进行回焊,并于回焊后再次量取长、宽并计算其面积。
D、算公式如下:
回焊后印刷面积/回焊前熔锡面积*%=扩锡性
E、结论:
回焊后印刷面积/回焊前熔锡面积*%=扩锡性
2.7、可焊性测试：
将锡膏刷在PCB板的焊盘上，然后过回流焊焊接5个零件，回流焊温度参数参考工程图面要求。过完IR炉后，检查焊点表面必须光洁，结晶细密，无针孔、虚焊、假焊，吃锡完整、焊脚上锡良好等。
2.8、冷热冲击：
温度:置于-55℃±3℃,30分钟，再转换至标准大气条件10~15分钟，再转换到85℃±2℃,30分钟，再转换至标准大气条件10~15分钟，转换时间:最久5分钟，暴露次数:5次.物品应置于标准大气条件中1~2小时后再进行测量动作，判断标准：焊点外观无不良，且电气功能无异常。
2.9、恒温恒湿：
温度40±2℃，湿度80%-%，测试96H,测试后置于室温下1~2小时后测试其它项目。
判断标准：焊点外观无不良，且电气功能无异常。
2.10、振动测试：
将试验样品固定在振动台上做振动测试，振动条件：
1.频率:一分钟内变换10Hz–55Hz–10Hz)
2.方向：沿着三个互相垂直的方向)
3.时间:每个方向2小时,共6小时
4.振幅:1.52mm.
六、测试顺序
测试或检查项目
测试群组
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
外观检查
Examinationofmaterial
1
1,4
1,4
1,4
尺寸量测
Measurementofdimension
2
助焊剂含量测试
Fluxcontenttest
3
黏度印刷性测试
Viscosityprintingtest
4
黏着力测试
Viscositytest
5
过炉后锡球实验
TinballexperimentafterIRReflow
6
扩散性实验
Diffusionexperiment
7
可焊性测试
Solderabilitytest
8
2
2
2
冷热冲击
ThermalShock
3
恒温恒湿
Humidity-TemperatureCycle
3
振动测试
Vibrationtest
3
备注：1、每组测试样品数量不低于5g。
2、新供应商物料首次承认时，以上相关测试全部通过后，还需要进行试作检验操作性。其他本公司不具备测试条件的项目，由供应商提供测试报告或第三方报告。
3、批量来料时IQC检测参考上述相应条款及相关文件,对于第五条的2.8、2.9、2.10环境可靠性测试部分不做强制要求,根据需要抽测。
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