这个东西叫助焊膏，作用是我们抄一下百科的定义：
在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。
（网图）
一般不导电，但是具有腐蚀性。涂上后需要及时用洗板水处理掉。
但是今天发现它的确是并非绝对的绝缘。
在处理一块板子的返修时候：
刚用热风枪吹完助焊膏，测量某排阻端接的一段电阻为81.2ohm。
再次确认其余没有返修的板子，测量为.1ohm。
再回到返修的板子，测量为88.2ohm。
最后取回涂洗板水并充分冷却后，阻值回到.3ohm。
电阻对地的阻值在热/冷却/彻底清除助焊膏，呈现3种不同的阻值。有理由相信用的是比较差的助焊膏。
为了防止这种现象出现问题，应当及时清理助焊剂。
了解下助焊膏（flux）增加一下知识范围：
去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜，使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力，促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。
（网图）
上图就比较清楚，助焊膏就是pin2/3边上的液体（英文叫flux），焊点光亮饱满，看上去是有铅的。
pin1我们认为无flux作用下的锡焊。pin3认为flux充足下的锡焊。
焊料充分铺展于焊盘与pin3，锡焊强度高，焊点饱满叫做润湿良好。
抓一些关键词，在焊接金属元器件管脚/pin处，使得流动的焊锡能够充分的在管脚上铺展。去除表面氧化物。
（网图）
左1flux比较多，焊点光亮，焊锡流动性好。
左2flux快干了，焊点失去光泽，焊锡流动性即将变差。
左3flux接近干了，焊点拾取光泽，再用烙铁去拖动即会表现出图示现象。
为加深去除氧化膜的效果，看以下U型弯焊接处理：
U型导线柱表面发暗（表面形成氧化膜），在涂的是助焊剂（能够去除氧化膜）
（网图）
能清楚的看到红框内由于助焊剂的作用，表面上锡相当容易，蓝框非常困难。表面暗淡
（网图）
用吸锡带去除刚才所上的锡，形成表面光泽无任何氧化物附着，接触电阻极小的表面
（网图）
重新恢复表面金属钩子导电性与氧化物附着处的对比：
（网图）
最后焊接才能得到可靠的连接。
（网图）
沈土豪有难度，能实现，我喜欢。
