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问题1.关于创业板定位及成长性
申请文件及问询回复显示：
（1）发行人主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料；发行人所处行业内主要国内企业整体经营规模较小。
（2）报告期各期，发行人研发费用为1,.56万元、2,.43万元、2,.61万元、.27万元，占营业收入比例为4.22%、4.12%、3.51%及2.60%，研发费用逐年降低；截至年6月30日，公司共有研发及技术研发人员57名，占公司员工人数的15.53%，其中核心技术人员共2人，分别为总经理唐欣和研发总监吴晶。
（3）报告期各期发行人营业收入为46,.26万元、51,.69万元、59,.16万元及34,.16万元，年至年公司营业收入的复合增长率为12.46%。
请发行人说明报告期内研发费用占比逐年下降的原因及技术储备情况，结合各类产品的核心竞争力、技术先进性及技术壁垒、行业未来发展方向、市场成长空间、行业内研发投入情况等，详细分析并说明自身的创新、创造、创意或其中某一项特征。
请保荐人发表明确意见，并针对性地分析发行人是否符合创业板定位。
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一、发行人补充说明及保荐人分析（一）报告期内公司研发费用占比逐年下降的原因及技术储备情况报告期内，公司研发费用及占营业收入的比例情况具体如下：
单位：万元
项目年度年度年度研发费用2,.,.,.14营业收入86,.,.,.69占比3.02%3.39%3.99%1、公司收入增速较快是公司研发费用占比呈下降趋势的主要原因公司通常会依据自身的发展阶段和业务发展战略来制定技术路线、研发项目及研发投入等，一方面既要满足于当年的业务需要，也要有一定的前瞻性为公司长远的发展做技术储备。
公司自年设立以来已二十多年，从公司的发展阶段来看，公司于年至年间，开始针对下游应用领域的多元化进行布局，为此公司持续加大研发投入、扩大研发团队，公司的配方开发能力、生产工艺控制能力和分析检测及产品应用检测能力得到突飞猛进的发展。在此期间，公司先后推出粉固晶锡膏、低温锡膏、喷射专用锡膏、小间距超细粉锡膏、机器人自动焊锡丝、无卤助焊剂等高性能产品，特别是无铅无卤通孔锡膏、环保型电子清洗剂、完全不含卤素水基助焊剂等成为“深圳市重点技术攻关项目”的产品。由此，公司的研发中心分别于年和年被评为“深圳市电子焊接材料工程技术研究开发中心”和“广东省电子焊接材料工程技术研究中心”。
年、年和年公司研发费用分别为2,.14万元、2,.48万元和2,.59万元，复合增长率为12.21%，但最近三年公司营业收入分别
为51,.69万元、59,.16万元和86,.44万元，复合增长率为29.05%。
因此，收入增速较快是公司研发费用占比呈下降趋势的主要原因。
2、公司研发费用占收入比例处于同行业可比公众公司的中间水平报告期内，公司研发投入情况与同行业可比公众公司对比情况如下：
公司名称年年度年度锡业股份-0.31%0.34%升贸科技-1.28%1.38%晨日科技-9.65%7.15%长先新材-5.55%6.66%格林达-3.63%3.97%同行业平均-4.08%3.90%唯特偶3.02%3.39%3.99%说明：数据来源于同行业可比公众公司公开披露的年度数据。截至本问询函回复出具
日，由于同行业可比公司年的年报尚未对外公布，年数据尚无法获取。
从上表可以看出，年、年公司研发费用率分别为3.99%和3.39%，同行业可比公众公司研发费用率平均水平为3.90%和4.08%，公司研发投入占营业收入比重处于同行业可比公司中间水平，且与同行业平均水平大体相当。
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