了解焊接第7部分松香助焊剂

焊料是金属合金的组合，熔化后将组件的引脚熔化到电路板上的金属焊盘或孔上，以建立导电连接。助焊剂促进了焊接过程在熔化之前清洁金属表面。助焊剂的基本材料可区分出不同类型的助焊剂，其中松香是电路板组装中最常用的一种。关于这个秘密成分还有更多要说的。让我们探讨一下松香助焊剂在PCB组装中的使用。

什么是松香助焊剂？

当金属暴露于空气中时，氧化物可能会在未保护的表面上形成。对于电子产品，这些氧化物会阻碍电路板组装过程中良好焊点的形成。为了帮助进行焊接，助焊剂用于通过去除氧化物和任何其他杂质来化学清洁金属表面。助焊剂还有助于促进焊料的润湿，从而确定熔化的焊料将流到要连接的表面上的程度。

电子焊接助焊剂分为三类：松香，水溶性（或有机酸）和免清洗。在焊接过程中，由除松香以外的有机材料制成的水溶性助焊剂极具活性。这对于准备焊接表面非常有效，但是如果不及时清除，则需要彻底清洁和检查，以防止助焊剂污染或电路板损坏。免清洗助焊剂由于其较低的活性水平而无需清洗，但结果在准备焊接表面时也没有那么有效。

松香助焊剂的基础材料主要由从松树松脂中提取的松香组成。它还包含不同种类的酸作为活化剂，可通过从金属中去除氧化物来促进熔融焊料的润湿。这些酸的活性水平进一步分为三类松香通量：

R（松香）：这是最温和的松香助焊剂形式，它包含最少量的活化剂，仅用于清洁的金属表面。由于松香的活性低，在焊接过程中不会产生任何有害的残留物。

RMA（轻度活化的松香）：此类别包含更高水平的活化剂，足以在焊接期间清洁PCB焊盘和孔以及组件引脚。这种助焊剂会留下一些通常不是问题的残留物。

RA（活性化松香）：该松香助焊剂包含用于清洁的最高活化剂含量，并且在焊接后还会留下最多残留物。

除松香和活化剂外，助焊剂还将包含其他溶剂和添加剂，以协助焊接并保护金属免受腐蚀。现在让我们了解一下在焊接过程中如何使用松香助焊剂。

焊接过程中如何使用助焊剂

松香助焊剂可根据电路板的需求用于自动PCB组装。对于波峰焊，助焊剂通常在流过焊料的熔融波之前被喷到电路板上。在回流焊炉中处理的电路板使用的焊膏由微小的焊料颗粒和粘性助焊剂组成，可在回流之前将组件固定在适当的位置。

松香助焊剂经常用于手工焊接中，并且可以在绕线焊锡丝的芯中找到。松香芯焊锡通过确保焊剂以一致的量分配以助焊剂使用，从而为用户提供帮助。但是，如果较大的区域需要更多的助焊剂，可以用刷子，棉签或专用的助焊剂涂抹器涂抹液体或糊剂。松香助焊剂也可以在市售的点胶笔中找到，以增加便利性。

焊接完成后，可能会在电路板上发现残留的松香助焊剂，尤其是如果您使用的助焊剂含量较高的话。焊接后，通常会在板上留下少量的松香助焊剂残留，除非出于美学原因需要将其清除。活性较高的松香或水溶性水溶性有机助焊剂残留的残留物可能更具腐蚀性，应清除掉。通常，使用去离子水（DI）来完成此操作。切记不要在焊接过程中过度使用助焊剂，否则清除的残留物会比预期的多。接下来我们将介绍一些焊接最佳实践，以提供想要的结果。

焊接时的技巧

上面有关松香助焊剂的讨论旨在帮助在电路板上焊接导线或组件时创建最佳的焊点。以下是需要记住的一些基本焊接技巧：

开始之前，请确保要焊接的表面尽可能清洁，以免助焊剂被淹没。将烙铁设置得足够高，以彻底加热所用焊料的类型。向需要镀锡的导线或要焊接的板上其他较大区域添加额外的助焊剂。用烙铁头将两个要连接的表面（通常是组件引脚和电路板的焊盘或孔）同时加热到同一温度。将焊料添加到加热的接缝中，确保其流动并覆盖要连接的表面。完成后，清除多余的助焊剂。对电路板进行更改是提出新设计的正常步骤，但要小心。手工焊接存在一些风险，可能会因烙铁的简单滑动而损坏电路板。也许最好的焊接技巧是使用专业焊接服务制造商进行必要的更改。这将确保零件通过牢固的连接进行焊接，并且不会损坏电路板的周围区域。