随着MiniLED技术的快速发展，其在良率方面已经取得了很大的进展，最高可达到99.%的水平，但与理论的出货标准99.9%仍有一定的差距。然而，在实际生产过程中，我们仍然面临一些挑战，特别是在印刷机、钢网、PCB、锡膏和固晶机等方面。这些挑战对MiniLED制造过程中的良率产生了一定的影响。
在行业中，我们积极分享我们的“MiniLED锡膏”研究成果和经验，与MiniLED封装厂商、研究机构和学术界进行合作与交流，共同推动MiniLED技术的发展和应用。我们的努力得到了行业的认可和赞赏，并在市场上取得了一定的竞争优势。
大为的MiniLED免洗锡膏优势：
█解决因芯片漂移、歪斜、浮高而导致的色差问题，保证MiniLED显示效果的稳定性和一致性。
█具有长时间保持高粘力的特点，有效解决长时间生产易掉件（芯片）的问题，提高生产效率和产品质量。
█适用于MiniLED或MicroLED超细间距印刷应用中，能够满足精确、高密度的焊接要求。
█在钢网最小开孔为55μm时，锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定，确保生产过程中的一致性和可靠性。
█具有优异的润湿性能，焊点能均匀平铺，保证焊接质量和稳定性。
█具有高抗氧化性，能够避免锡珠产生，提高产品的可靠性和稳定性。
█在冷、热坍塌性能方面，该锡膏表现出卓越的性能，确保焊接后的连接牢固且稳定。
█适用于多种LED封装形式或应用，如倒装芯片、COB、COG、MIP等，具有广泛的应用范围。
█在工艺窗口宽度方面，该产品具有低空洞率，回流曲线工艺窗口宽，便于生产车间的操作和控制。
█锡膏采用超微粉径，能够有效满足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。
大为的MiniLED水洗型焊锡膏优势：
?适用于系统级封装（SIP）、MiniLED、LGA封装、倒装芯片、元器件超细间距印刷应用中。
?钢网工作使用寿命长。
?在钢网最小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定。
?优异的润湿性能，焊点能均匀平铺。
?高抗氧化性，无锡珠产生。
?卓越的抗冷、热坍塌性能。
?适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等。
?低空洞率，回流曲线工艺窗口宽。
作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。
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