金融界年4月4日消息，据国家知识产权局公告，长兴华强电子股份有限公司取得一项名为“一种超小型LC模块焊锡装置“，授权公告号CNU，申请日期为年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及LC模块技术领域，具体为一种超小型LC模块焊锡装置，包括支撑结构和焊锡结构，所述焊锡结构由安装架、驱动装置和焊接器组成，所述安装架的顶部安装有驱动装置，所述安装架的底部连接有焊接器，所述焊接器的内部开设有空腔，所述空腔的内部插接有伸缩焊锡头，所述焊接器的底部设有固定座，本装置结构简单，使用方便且实用性较高。
本文源自：金融界
作者：情报员
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