VisionPoint是由英国DiagnoSYS公司开发、研制、生产的用于印制电路板（PCB）元件贴装生产中进行非接触式检测的自动光学检测（AOI）设备。VisionPoint可以对元件和焊点进行检测，不需要气源，检测时电路板固定不动，摄像头移动。VisionPoint可在回流炉前和回流炉后进行检测，也可对连接器这样的手动贴片进行检测。
VisionPoint能检测的错误类型
VisionPoint能对SMT生产过程中经常遇到的如下问题进行检测：
A类：元件丢失
错件
元件偏移
元件极性错误
互换元件检查
碑立
B类：焊锡不足
焊锡过量
脚上翘
C类：连焊
VisionPoint对各类缺陷进行检测的原理
1)对于A类缺陷：
绝大多数元件都有一个标识，如IC上的文字、贴片电阻的文字、贴片电容的颜色、极性元件的极性标志等。因此，在判别此类缺陷时，可通过对标识的检测来进行判断。
具体方法为：
在进行实际检测前，需要从标准元件上拾取模板。根据模板的尺寸，计算机自动将其等分为多个象素，计算机把每个象素对光照（黄色的LED照明矩阵）的反射强度量化为级灰度（0～）中的一级，并统计出整个模板所包含的象素及各自对应的灰度值。
在实际检测时，计算机同样拾取元件的图象，并量化各象素的灰度，将之与原先的模板进行一一对应的比较，最后根据总的重合程度得出检测的分值（为完全重合，0为完全不重合）。可根据SMT的工艺及元器件供应商的情况来确定元件通过检测的分值。例如为通过分值，则当检测分值为时，系统认为有缺陷，并记录报警。
在检测完成后，根据实际的要求，可以选择直接送出有缺陷的PCB，也可在VisionPoint上直接观察缺陷情况并进行缺陷定义，以便SPC报表统计输出。
A类缺陷在标识测试中的分值变化明显，测试的效果显著。
2）对于B类缺陷：
该类缺陷属于焊接缺陷。
在焊接良好的情况下，焊锡应分布在元件管脚和焊盘之间的位置。由于元件管脚存在高度，焊锡的分布应为斜坡状。于是，垂直向下的光线（红色LED照明矩阵）照到焊锡后便被侧向反射了。表现在摄像头中的图象，便是黑色。而焊盘及管脚无焊锡的部位则为发亮的白色。
根据工艺的要求，事先设定焊锡的检测区域，并设定白色所占区域的百分比，从而判别出是否存在焊接缺陷。
3）对于C类缺陷：
元件如果是很好地焊接在焊盘上，则各个管脚间是良好隔离的。如果管脚连焊或有异物，良好的间隔将被破坏。
在固定光源（黄色的LED照明矩阵）的照射下，如果摄像头捕捉到的IC管脚有明显的均匀的明、亮间隔，这说明各管脚之间是良好隔离的，否则管脚有连焊或管脚间有异物。通过事先设定管脚的间距，并设置测量的允许误差，系统便会自动判别管脚是否连焊或有异物。
