AOI检测常见故障

1、标识字符检验乱报

AOI靠辨别电子元器件外观设计或图片文字等来分辨电子元器件是不是贴错，标识字符检验乱报主要是由于电子元器件标识字符印刷、不一样的生产制造批次、不一样的电子元器件生产厂家料品标识字符包装印刷形式及标识符包装印刷色泽浓淡、模糊或尘土等造成的错判，这就要使用者不停的修改健全完善元器件封装基本参数及减小检验核心标识字符总数的方式来减小乱报的出现。

2、出现屏蔽圈覆盖点、倾斜角摄影机的检验盲区点

在实际上生产制造检测中，合理性的pcb线路板布置及料品的选用能够减小盲区的出现。当然了在设计布置时，有时候由于产品pcb线路板规格尺寸的大小、电子元器件型号选择等原因无法达到此设计规范，但在实际上布置流程中尽可能选用合理性的布置，将大大减少检验盲区的出现，与此同时在有遮挡的电子元器件布置中能够充分考虑将电子元器件自动旋转九十度，以改变倾斜角摄影机的照射视角去预防电子元器件针脚遮挡。与此同时，电子元器件到pcb线路板的边缘位置理应起码留出3毫米（0.12”）的边长，并选用片式元器件。

3、多锡、少锡、偏移、歪斜等难题

加工工艺的规范定义不一样的，非常容易造成错判焊点的样子和接触角，焊点的产生取决于焊盘的规格尺寸、元器件的相对高度、焊锡的总数和回流加工工艺基本参数等原因。为了能预防电焊焊接反射，理应预防元器件对称性分布，与此同时合理性的焊盘设计也将大大减少错判问题的出现。