如何掌握TDK陶瓷贴片电容的焊接步骤

TDK陶瓷贴片电容的焊接步骤！

由于贴片元件以体积小、便于维护、性能好几大优点，应用的范围越来越广，目前许多电路板都使用了贴片元件，但是大家却对贴片电容焊接了解甚少。大家可能认为它的焊接工艺需要十分精湛水平才行，其实不然，只要熟练工具操作和相关的知识，就可以轻轻松松上手焊接啦！

第一步：清洁和固定印刷电路板（PCB）

焊接之前应该先对PCB的表面进行清洁和检查，用干净的清洁布擦拭上面的手印和灰尘，保持表面的干净整洁，从而不影响上锡层。手印会产生有油性物质，所以不能保证锡和焊盘之间的衔接。

第二步：焊接固定贴片元件

这是最重要的步骤，元件固定的方法一般分为单脚固定和多脚固定。单脚固定是用于管教数目少的贴片元件，一般为2~5个，方法是现在板上对一个焊盘上锡，然后用镊子夹着贴片元件放到安装的位置上并且抵住电路板，同时用右手拿着烙铁融化焊锡将引脚焊好，当元件不会动的时候就可以松开镊子了。

多脚固定是针对管脚多的贴片元件，一般是5个以上，方法是先焊接固定好一个管脚后再对对面的管脚进行焊接，这里要注意管脚一定要对齐焊盘。

第三步：用拖焊法焊接剩下管脚

在固定好元件之后，就可以对剩下的管脚进行焊接啦。这里大家可以采取拖焊的方法，当保证好没有所有的引脚和焊盘连接好了之后，就可以在一侧的管脚上锡，然后用烙铁将焊锡融化，融化的焊锡可以流动，此时将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。

TDK电容，TDK贴片电容

第四步：清除多余的焊锡

在拖焊的时候可能会造成管脚短路，这时就需要使用专用的吸锡带吸取多余的焊锡，向吸锡带中加入助焊剂后紧贴焊盘，然后用烙铁放在吸锡带上，当它被加热到要吸附焊盘上的焊锡纸融化后，轻轻从焊盘的一端向另一端拖拉，多余的焊锡就被吸进吸锡带中。

第五步：清理元件焊接处

最后TDK贴片电容焊接好了之后，可以用棉签沾着酒精擦拭焊接处周围，注意控制好酒精的使用量，而且擦拭的力度不要太大，也不要太小，能让残余物去除就行。

总结一下以上的步骤，主要是清理、固定、焊接、清理四步流程，看似简单，实则其中要注意的细节很多，在实际操作中需要多加注意。